由主要半導(dǎo)體廠商組成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織 6 月 2 日發(fā)布預(yù)測報告稱，受人工智能需求的急速擴大，2026 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計同比增加近九成，市場規(guī)模將突破 1.5 萬億美元。
報告預(yù)測：
2026 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模較 2025 年增長近 90%，達(dá)到 1.511 萬億美元，約合人民幣 10.2 萬億元；
預(yù)計 2027 年增長 26.6%，市場規(guī)模進(jìn)一步升至 1.914 萬億美元，約合人民幣 12.9 萬億元。
從產(chǎn)品分類來看，報告預(yù)測：
存儲芯片今年同比增幅將達(dá)到驚人的 249.5%，規(guī)模突破 8000 億美元大關(guān)，一舉超越 2025 年半導(dǎo)體整體市場規(guī)模。
邏輯芯片預(yù)計增長 37.3%，規(guī)模達(dá) 4100 億美元。
此外，報告還預(yù)測，2027 年全球所有主要地區(qū)的半導(dǎo)體市場都將延續(xù)增長勢頭，其中美洲和亞太地區(qū)是引領(lǐng)增長的兩大核心引擎。
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來源：央視財經(jīng)（ID：cctvyscj）
監(jiān)制：柯成韻
主編：于小曼
編輯：孫永慧
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