【SK 集團(tuán)和臺積電董事長同意深化在 HBM 和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的合作】財聯(lián)社 6 月 4 日電，SK 海力士在網(wǎng)站表示，SK 集團(tuán)董事長 Chey Tae-won 周三會見了臺積電董事長魏哲家，雙方就下一代人工智能技術(shù)的最新發(fā)展趨勢交換了意見。雙方同意在下一代 HBM 研發(fā)和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域進(jìn)一步拓展合作。未來兩家公司計劃加快相關(guān)工作，強(qiáng)化在定制化 AI 內(nèi)存市場的競爭力，以滿足全球大型科技公司客戶日益多樣化、不斷增長的需求。通過與臺積電的合作，SK 海力士將尋求在合適的時間向市場提供高性能產(chǎn)品。
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16分鐘前
SK 集團(tuán)和臺積電董事長同意深化在 HBM 和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的合作
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