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券商晨會(huì)精華:銅價(jià)有望再創(chuàng)新高

財(cái)聯(lián)社 6 月 4 日訊,昨日市場(chǎng)沖高回落,創(chuàng)業(yè)板指此前一度漲近 4%,深成指盤(pán)中漲超 2%。滬深兩市成交額 3.13 萬(wàn)億。從板塊來(lái)看,電力、煤炭、CPO、光纖、芯片產(chǎn)業(yè)鏈等板塊表現(xiàn)活躍。下跌方面,互聯(lián)金融概念震蕩調(diào)整。截至收盤(pán),滬指漲 0.22%,深成指漲 0.73%,創(chuàng)業(yè)板指漲 1.65%。

在今日券商晨會(huì)上,中信證券認(rèn)為,銅價(jià)有望再創(chuàng)新高;中信建投認(rèn)為,模擬 IC 大廠集中開(kāi)啟新一輪漲價(jià);中金公司認(rèn)為,模型能力增強(qiáng)將持續(xù) Agent 能力內(nèi)生化,Agent Harness 處在動(dòng)態(tài)外延。

中信證券:銅價(jià)有望再創(chuàng)新高

海外 " 備貨性 " 庫(kù)存囤積為銅基本面提供堅(jiān)實(shí)支撐,而近期 COMEX 庫(kù)存加速攀升所反映的 " 交易性 " 庫(kù)存囤積,有望激化銅價(jià)和銅板塊走強(qiáng),年內(nèi)銅價(jià)高點(diǎn)有望沖擊 15000 美元 / 噸。重點(diǎn)推薦銅板塊盈利彈性與估值彈性共振的配置機(jī)遇。

中信建投:模擬 IC 大廠集中開(kāi)啟新一輪漲價(jià)

模擬 IC 板塊正處于從 " 庫(kù)存周期修復(fù) " 向 " 需求修復(fù) + 價(jià)格反彈 + 結(jié)構(gòu)升級(jí) " 切換的關(guān)鍵窗口。海外龍頭的密集提價(jià)不僅為行業(yè)打開(kāi)了價(jià)格空間,也有效緩解了國(guó)內(nèi)廠商此前因低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的盈利壓力,推動(dòng)行業(yè)毛利率水平企穩(wěn)回升。對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈而言,具備 AI 服務(wù)器電源、高階光模塊等產(chǎn)品布局的國(guó)產(chǎn)模擬廠商將率先享受這一波 " 推理紅利 " 帶來(lái)的盈利彈性。未來(lái)幾個(gè)季度,隨著 AI 基建支出持續(xù)放量,掌握高性能、低延遲模擬技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),將在這一輪由 AI 定義的產(chǎn)業(yè)重塑中持續(xù)占據(jù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

中金公司:模型能力增強(qiáng)將持續(xù) Agent 能力內(nèi)生化,Agent Harness 處在動(dòng)態(tài)外延

當(dāng)前模型訓(xùn)練已經(jīng)明顯呈現(xiàn) Agentic 導(dǎo)向,越來(lái)越多原屬于外部 Agent Harness 的能力,正在被訓(xùn)練進(jìn)模型中,使 Agent 能力從 " 外掛式 " 逐漸走向 " 原生化 "。長(zhǎng)期來(lái)看,低層標(biāo)準(zhǔn)化能力可能逐步被模型吸收,而更靠近產(chǎn)品層、企業(yè)層與多系統(tǒng)協(xié)同層的能力,將繼續(xù)成為廠商的重要競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

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