6 月 4 日，A 股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中下跌 0.15%，電子、機(jī)械設(shè)備、家用電器等板塊漲幅靠前，有色金屬、石油石化跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至 10:00，芯片 ETF 華夏 ( 159995.SZ ) 上漲 2.42%，其成分股三安光電上漲 9.99%，盛美上海上漲 6.70%，兆易創(chuàng)新上漲 6.17%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲 4.43%，北京君正上漲 4.04%。

消息面上，模擬 IC 大廠開始新一輪集團(tuán)漲價(jià)，英飛凌計(jì)劃 2026 年 7 月 1 日起調(diào)整部分產(chǎn)品價(jià)格，為年內(nèi)第二次提價(jià)；意法半導(dǎo)體宣布擬自 6 月 28 日起上調(diào)部分產(chǎn)品價(jià)格，繼 4 月調(diào)價(jià)后年內(nèi)第二次動(dòng)作；德州儀器此前宣布自 7 月 1 日起調(diào)漲電源管理 IC 等核心產(chǎn)品報(bào)價(jià)；矽力杰宣布自 7 月 1 日起對部分產(chǎn)品線進(jìn)行差異化調(diào)價(jià)。AI 正從 GPU、HBM 等核心算力環(huán)節(jié)，向電源管理、信號(hào)鏈等模擬 IC 環(huán)節(jié)持續(xù)擴(kuò)散。海外龍頭調(diào)價(jià)有望為國產(chǎn)模擬廠商帶來盈利彈性空間。此外，據(jù)韓國業(yè)界最新消息，AI 與數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮已引爆半導(dǎo)體檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)的零組件供應(yīng)危機(jī)。FPGA、CPU、驅(qū)動(dòng) IC 等關(guān)鍵元件全面缺貨，這一態(tài)勢表明，AI 需求正從芯片制造端向外圍設(shè)備端持續(xù)擴(kuò)散，行業(yè)景氣度正在向更廣泛的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)傳導(dǎo)。

中信建投證券指出，模擬 IC 板塊正處于從 " 庫存周期修復(fù) " 向 " 需求修復(fù) + 價(jià)格反彈 + 結(jié)構(gòu)升級 " 切換的關(guān)鍵窗口。海外龍頭的密集提價(jià)不僅為行業(yè)打開了價(jià)格空間，也有效緩解了國內(nèi)廠商此前因低價(jià)競爭帶來的盈利壓力。對于產(chǎn)業(yè)鏈而言，具備 AI 服務(wù)器電源、高階光模塊等產(chǎn)品布局的國產(chǎn)模擬廠商將率先享受這一波 " 推理紅利 " 帶來的盈利彈性。

資料顯示，芯片 ETF 華夏 ( 159995 ) 跟蹤國證芯片指數(shù)，30 只成分股集合 A 股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A 類：008887；C 類：008888。