2026 年 4 月 15 日，全球智能硬件平臺(tái)型企業(yè)華勤技術(shù)完成首次公開發(fā)行，吸引 UBS AM、泰康人壽、建滔投資等知名機(jī)構(gòu)作為基石投資者，認(rèn)購(gòu)總額約 2.9 億美元。公司總部位于中國(guó)上海，為全球 100 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)提供智能手機(jī)、平板、筆記本、AIoT、汽車電子等端到端研發(fā)與制造服務(wù)。本次融資將用于強(qiáng)化全球研發(fā)體系及智能制造升級(jí)，進(jìn)一步提升在消費(fèi)電子與智能汽車領(lǐng)域的平臺(tái)化服務(wù)能力。
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