36 氪獲悉，中兵紅箭在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前金剛石熱沉材料在半導(dǎo)體功率器件、Al 算力芯片等領(lǐng)域的應(yīng)用只是少數(shù)企業(yè)樣機(jī)驗(yàn)證階段，受技術(shù)成熟度、生產(chǎn)成本等多重因素影響，距市場(chǎng)化批量應(yīng)用還需要攻克較多技術(shù)難關(guān)。中南鉆石依托 HPHT（高溫高壓）及 CVD（化學(xué)氣象沉積）雙技術(shù)路線優(yōu)勢(shì)，在關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及生產(chǎn)成本控制等方面有一定優(yōu)勢(shì)。目前，公司正積極圍繞有關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，與國(guó)內(nèi)科研院所共同開展技術(shù)合作，為以后低成本市場(chǎng)化產(chǎn)業(yè)布局做技術(shù)準(zhǔn)備。
36氪
05-29
