想要打破常規(guī)做成一件事，需要漫長的準備，歷史的機緣，并且要克服注定會產(chǎn)生的海量爭議?！吨鹘恰返墓适拢屛蚁氲搅诉@段時間持續(xù)引發(fā)輿論熱議的 " 韜（τ）定律 "。
但就像所有大幅度創(chuàng)新一樣，" 韜（τ）定律 " 誕生之刻起就伴隨著巨大的爭議。有人在片刻間將其封神，有人把它貶損到一文不值。
我們到底應該如何看待 " 韜（τ）定律 " 這個新生事物？在層出不窮的爭議撕扯中，能找到哪些確定性的信息錨點？
讓我們試著關(guān)掉所有聚光燈，聽聽半導體舞臺上的新主角在說些什么。
多年以來，我們已經(jīng)習慣了當華為拿出打破常規(guī)的技術(shù)創(chuàng)新，就注定會一石激起千層浪。" 韜（τ）定律 " 的提出也無法逃離這個 " 游戲規(guī)則 "。
圍繞這個話題，爭議大致分成兩種。一種是明確的造神一族，他們將 " 韜（τ）定律 " 視為對摩爾定律的徹底擊碎與超越，認為就此中國企業(yè)將掀翻半導體的桌子，所有芯片相關(guān)的問題都能馬上得到解決。
另一種爭議，則是對 " 韜（τ）定律 " 的極度貶低。有人認為這不過是 PPT 造芯。他們覺得如果真有用為什么不直接拿出芯片，而是要講什么定律？也有人認為 " 韜（τ）定律 " 不過是換湯不換藥，并沒有多先進。比如它與臺積電等半導體制造商探索多年的 3D 堆疊沒有本質(zhì)不同，不過是換個名字想引人注目。還有一種觀點認為，摩爾定律支配半導體行業(yè)六十年，怎么可能輕輕松松被一家中國公司給突破或改寫？華為的想法不過是空中樓閣，蓋不出真正的房子。
在這個輿論旋渦里，似乎只有認為 " 韜（τ）定律 " 特別好或者特別不好的兩種聲音。說你好的，希望你一秒成神。說你不好的，一定要把你定義為一無是處。非此即彼，水火難容。
想要了解真實的 " 韜（τ）定律 "，我們首先需要冷靜下來。穿越爭議風暴，排除主觀判斷與極端化臆想。這時再來看看，目前有哪些信息是足夠具有確定性的？
首先我們需要冷靜審視的，是 " 韜（τ）定律 " 與摩爾定律兩種半導體升級思路間的關(guān)系。當一個新興產(chǎn)業(yè)思路出現(xiàn)時，我們很容易優(yōu)先認為它是對舊有法則的完全顛覆，但在科技發(fā)展的現(xiàn)實中，多種思路共存、交織，甚至彼此促進的情況并不少見。
" 韜（τ）定律 " 與摩爾定律之間的關(guān)系就是這樣。它們并不沖突，可以共存，并且將注定長時間共存。
半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，核心問題在于摩爾定律危機浮現(xiàn)了出來。通過工藝制程升級，將半導體元器件進行幾何微縮從而達成計算性能進步，這條升級之路帶來的回報已經(jīng)非常有限。因為工藝升級畢竟是有物理極限的，不可能永久持續(xù)。這種危機帶來的顯性挑戰(zhàn)是高端芯片的設(shè)計與生產(chǎn)成本異常高昂，企業(yè)和消費者都難以承受。同時半導體工藝升級的效率在不斷放緩，產(chǎn)業(yè)進展愈發(fā)有限。
這種創(chuàng)新是逼不得已的，其本身并不能證明摩爾定律已經(jīng)完全失效，或者用新定律的發(fā)現(xiàn)可以完全否定傳統(tǒng)方案。" 韜（τ）定律 " 更加注重設(shè)計思路的重構(gòu)，摩爾定律追求制造工藝的升級。二者本身也不處在同一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中。
更加現(xiàn)實的情況是，" 韜（τ）定律 " 需要時間去成長和成熟，而摩爾定律也將持續(xù)進步，不斷榨取半導體工藝的極限。中國大陸的半導體制造能力本身就在不斷成熟，工藝制程在愈發(fā)先進，將在摩爾定律升級的方向上越走越遠。在這個過程中，華為將和業(yè)界其他企業(yè)一樣，將從兩條定律的共存中獲益。
與摩爾定律不沖突，且必將長期共存，這可能是 " 韜（τ）定律 " 的第一條確定性信息。
如果說，認為 " 韜（τ）定律 " 能夠掀翻摩爾定律是一種過分夸張的幻想。那么，認為它不過是 3D 堆疊換個名字，就是一種拋棄了常識的貶低。
這條爭議的最關(guān)鍵支撐，是黃仁勛提出基于 " 韜（τ）定律 " 的邏輯折疊對華為是個突破，但臺積電已經(jīng)探索了十年。這里提到臺積電的探索，就是指芯片的 2.5D/3D 封裝。
這個廣為流傳的爭議，最大問題在于將半導體的不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進行了混淆。芯片堆疊發(fā)生于封裝環(huán)節(jié)，是半導體設(shè)計－加工流程中非?？亢蟮牟糠帧Ｋ^堆疊，是將多個芯片模塊縱向封裝在一起，從而壓縮芯片面積，提高芯片性能并降低功耗。
《生活大爆炸》里，謝爾頓喜歡玩一種三維國際象棋。在 3D 空間里，國際象棋的規(guī)則被完全重構(gòu)，對棋手的要求也截然不同。
改變規(guī)則，就是 " 韜（τ）定律 " 希望達成的變化。
再下一個問題是，" 韜（τ）定律 " 會不會只存在理論上的可能？根本就是一座空中樓閣。
有趣的是，與這個爭議相對應，半導體產(chǎn)業(yè)有個說法是 " 這個行業(yè)從來沒有空中樓閣 "。從過往實證來看，" 韜（τ）定律 " 已經(jīng)在芯片的設(shè)計到量產(chǎn)環(huán)節(jié)獲得了大量印證。過往幾年中，外界一直有個核心疑問：為什么被切斷先進半導體供應鏈的華為，并沒有發(fā)生嚴重的業(yè)務中斷？華為的芯片究竟從何而來？
其中當然有中國大陸半導體制造能力與供應鏈加速成熟的功勞。但另一個身居幕后的功臣，就是剛剛才能走上臺前的 " 韜（τ）定律 "。有信息顯示，華為在過去 6 年中已經(jīng)設(shè)計并量產(chǎn)了 381 款芯片來驗證 " 韜（τ）定律 "。這些芯片或許并不能完整體現(xiàn) " 韜（τ）定律 " 的突破性。但也堅實驗證了華為在芯片設(shè)計層面完成突破的可行性。
看向未來，將在秋天面世的 " 麒麟 2026"，將可能通過邏輯折疊達成性能躍升。最終華為希望基于 " 韜（τ）定律 " 在 2031 年實現(xiàn)高端芯片晶體管密度達到等效 1.4 納米制程水平。
無論是從過往實證、技術(shù)解決方案，以及未來規(guī)劃上看，" 韜（τ）定律 " 都有堅實的產(chǎn)業(yè)行動作為背書。
它絕不是一座空中樓閣。
再進一步的爭論是，摩爾定律已經(jīng)支配半導體產(chǎn)業(yè)數(shù)十年，物理極限的危機也喊了不知多久，憑什么是華為找到突破方向？
當然，我們都知道 " 韜（τ）定律 " 是一條被逼出來的路。華為遭遇了史無前例的芯片封鎖。各界一度認為海思必定會倒閉，華為會放棄芯片相關(guān)業(yè)務，向云計算、軟件、終端等更北向業(yè)務遷移。在這種極限環(huán)境下，" 韜（τ）定律 " 是一條見了南墻也不能回頭的路。墻在那里，就要把墻砸開。但問題是，華為憑什么能真正砸開這堵墻？
一個很重要的原因在于，在芯片封鎖的鐵幕面前，華為手中還有幾張牌。雖然不多，但都很有效。
比如說，在被制裁前，海思就是亞洲排名第一的半導體公司，擁有強大的芯片設(shè)計能力以及豐富的創(chuàng)新經(jīng)驗。第一枚 AI 移動芯片、第一枚 5G SoC 都是出自海思之手。客觀上看，海思與高通、蘋果并列，是唯三擁有高端移動芯片全面設(shè)計技術(shù)與持續(xù)發(fā)展經(jīng)驗的公司。
另一方面，我們會發(fā)現(xiàn)華為在芯片、AI、操作系統(tǒng)等核心技術(shù)中完成的創(chuàng)新，都離不開一個關(guān)鍵底色，那就是 " 聯(lián)接 "。作為一家通信技術(shù)起家的公司，聯(lián)接是華為的底色，也是華為最為重倉的技術(shù)部類。將通信能力源源不斷釋放到其他領(lǐng)域，是華為這些年中突破技術(shù)封鎖的最關(guān)鍵方案。
在鴻蒙中加入短距通信能力，利用聯(lián)接能力將 AI 計算集群構(gòu)筑成超節(jié)點，這些突破都是例證。而在 " 韜（τ）定律 " 與邏輯折疊中，在芯片設(shè)計端口重新審視聯(lián)接環(huán)節(jié)的存在與技術(shù)突破可能性，又成了華為的破局點。
另外一點，華為的獨特優(yōu)勢在于它是科技領(lǐng)域近乎唯一的一家全產(chǎn)業(yè)鏈公司，它可以調(diào)集存、算、網(wǎng)、AI、基礎(chǔ)軟件等各個領(lǐng)域的技術(shù)進行綜合突破。在發(fā)現(xiàn)和驗證 " 韜（τ）定律 " 時，華為也重度使用了這種全產(chǎn)業(yè)鏈思維。
做厚半導體產(chǎn)業(yè)積累，發(fā)揮通信優(yōu)勢，系統(tǒng)化調(diào)集全產(chǎn)業(yè)鏈底座。這是華為的革新路徑，也是中國科技最具可行性的自立自強之路。
不只是 " 韜（τ）定律 "，也不只是華為，我們在面對一個個由中國科技提出的突破式創(chuàng)新時，經(jīng)常短時間內(nèi)陷入一種高頻爭議。
一些聲音會神化這些創(chuàng)新，另一些聲音則徹底否定。最終在爭吵中變成了兩種持論者之間的沖突與厭惡，反而把技術(shù)突破本身束之高閣。
或許，我們不必過快地去證明 " 韜（τ）定律 " 究竟能改變什么。要知道摩爾定律在 1965 年就已經(jīng)提出，但到十年后 IEEE 國際電子器件大會才被行業(yè)廣泛接受。等到大眾感知和認可摩爾定律，更是要等到 20 世紀 90 年代互聯(lián)網(wǎng)與家用計算機的普及。
新產(chǎn)業(yè)定律的成熟，原本就是要在不斷的驗證、修訂、商業(yè)價值創(chuàng)造中得到穩(wěn)固，并最終形成共識。這是一件不用急，也急不得的事。
換一個角度想想，鴻蒙能不能成功，昇騰能不能在國內(nèi)替代英偉達，這些話題都有過巨大的爭議，后來這些爭議都不復存在了。最終被證明可以的時候，也不會有人出來澄清或者反省什么。只是大家都知道了，這條路是走得通的。
首先，華為在移動 SoC 上的優(yōu)勢將是可持續(xù)的。
基于 " 韜（τ）定律 "，麒麟芯片將獲得明確的升級路線：2027 年邁向 3.39GHz，2028 年實現(xiàn) 3.71GHz，2029 年突破 4GHz。盡管與國際主流移動 SoC 依舊有差距，但至少確定了麒麟的演進路徑。其他的事情，可以交給終端軟硬件的綜合創(chuàng)新，交給中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)突圍。
其次，昇騰的競爭力將得到強化。
華為預計在 2030 年前后將邏輯折疊技術(shù)引入 AI 加速器領(lǐng)域。這將為 AI 芯片的自主化程度持續(xù)加強，以及中國 AI 算力的全球化競爭引入積極變量。搭配靈渠總線、光互連引擎等技術(shù)，華為正在系統(tǒng)化地面向 AI 算力引入自身的通信能力優(yōu)勢，直指重構(gòu) AI 算力核心邏輯的戰(zhàn)略賽點。
在摩爾定律尾聲，半導體產(chǎn)業(yè)的主流依舊沉浸在工藝提升的過往賽道中。雖然知道極限將至，但卻缺乏發(fā)起改變的那聲號角。" 韜（τ）定律 " 展現(xiàn)了新的可能，一種不必只看晶體管是否縮小，而是要思考如何壓縮信號傳輸時間的可能。那么，還會不會有別的可能？三維空間中設(shè)計芯片的上限在哪里？跳出傳統(tǒng)規(guī)則，是死路一條還是新故事的開始？" 韜（τ）定律 " 就像一條鲇魚，倒逼業(yè)界開始思考和行動。
想當主角，是沒有捷徑可走、沒有奇跡可憑的。" 韜（τ）定律 " 以及這些年我們見證過的各種技術(shù)突破，有的都只是調(diào)用自身的一切優(yōu)勢，制造出人無我有的一兩個點。然后不斷擴大這個點，最終改寫戰(zhàn)局。
今天的一切，都是過去的果。而今天的行動，也會是未來的因。
今天看到的所有極端言論，如果你不是關(guān)聯(lián)非常緊密的從業(yè)者，都可以不去理會。" 韜（τ）定律 " 和眾多關(guān)于科技自立自強的創(chuàng)新，如果真有意義，一定會有一天展現(xiàn)在你面前。那是自然而然，且充滿確定性的。
不著急。就讓它在歷史寒江中流淌，所有問題最終都會得到解答。
