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關(guān)于ZAKER Skills 合作

SK 集團(tuán)和臺(tái)積電董事長(zhǎng)同意深化在 HBM 和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的合作

來源:環(huán)球市場(chǎng)播報(bào)

SK 海力士在網(wǎng)站表示,SK 集團(tuán)董事長(zhǎng) Chey Tae-won 周三會(huì)見了臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家,雙方就下一代人工智能技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)交換了意見。

雙方同意在下一代 HBM 研發(fā)和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域進(jìn)一步拓展合作。

未來兩家公司計(jì)劃加快相關(guān)工作,強(qiáng)化在定制化 AI 內(nèi)存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,以滿足全球大型科技公司客戶日益多樣化、不斷增長(zhǎng)的需求。

通過與臺(tái)積電的合作,SK 海力士將尋求在合適的時(shí)間向市場(chǎng)提供高性能產(chǎn)品。

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