一家 " 小公司 " 的崛起，是偶然還是必然？

@松果財(cái)經(jīng)原創(chuàng)

近日，" 散戶大本營(yíng) " 京東方連續(xù)沖擊漲停，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。京東方的大漲，源于和康寧簽署合作備忘錄，預(yù)期在玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連等多個(gè)領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，而這些恰恰是當(dāng)前 AI 領(lǐng)域想象力爆棚的方向。

其中，玻璃基板這個(gè)概念最為火熱。這個(gè)概念帶火的遠(yuǎn)不止京東方，還有沃格光電等一連串此前相對(duì) " 小眾 " 的公司。

前段時(shí)間，英特爾在 NEPCON Japan 上展示了最新的玻璃基板方案，擁有 78mm × 77mm 的封裝面積，10 層 RDL 加雙層玻璃加 10 層堆疊層的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。此外，臺(tái)積電的 CoPoS 試驗(yàn)線正在推進(jìn)，計(jì)劃將傳統(tǒng)的圓形硅中介層換成 310mm × 310mm 的矩形玻璃面板。而三星電機(jī)則與住友化學(xué)成立了合資公司，專門生產(chǎn)玻璃基板芯材料，目標(biāo) 2027 年量產(chǎn)。

你很少有機(jī)會(huì)看到全球這三大領(lǐng)先封裝玩家在相同方向上、如此快速地布局。這也不是一個(gè)巧合，而是玻璃基板很有可能幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)解決一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題—— AI 芯片的封裝復(fù)雜度，正在逼近有機(jī)基板這個(gè)復(fù)合材料體系的 " 容錯(cuò)邊界 "。

理解這一點(diǎn)，才能真正理解玻璃基板為什么在量產(chǎn)前登上輿論風(fēng)口，以及這個(gè)身份的轉(zhuǎn)變，正在如何重新分配產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值。

巨頭轉(zhuǎn)身，

突破復(fù)合材料的天花板

為什么英特爾、臺(tái)積電、三星同時(shí)選擇玻璃？因?yàn)樗鼈兌荚谠噲D擺脫一種桎梏。

當(dāng)前主流的有機(jī)封裝基板——尤其是 ABF 基板——本質(zhì)上是一套復(fù)合材料系統(tǒng)。它由樹(shù)脂、無(wú)機(jī)填料、玻纖增強(qiáng)層和銅線路層在高溫高壓下壓合而成。這套體系成熟、廉價(jià)、可大規(guī)模量產(chǎn)，是過(guò)去二十年 CPU 和 GPU 封裝的主流選擇。

但復(fù)合材料有一個(gè)與生俱來(lái)的特征：它在宏觀尺度上結(jié)構(gòu)非常規(guī)整，在微觀尺度上卻極度不均勻。

這種不均勻性來(lái)自材料本身的特性，比如樹(shù)脂會(huì)吸濕，吸濕后的局部膨脹系數(shù)與干燥區(qū)域不同。玻纖布有經(jīng)緯方向性，平行方向和垂直方向的介電常數(shù)存在差異。而無(wú)機(jī)填料在樹(shù)脂中的分布不可能做到絕對(duì)均勻，不同區(qū)域的填料密度存在波動(dòng)。

如果所有材料的熱膨脹系數(shù)都不相同，那么只要它們所在的工作環(huán)境變了，導(dǎo)致溫度隨之改變，整個(gè)模組的特性也就出現(xiàn)了變化。在芯片封裝規(guī)模較小時(shí)，它們的互連密度較低、信號(hào)速率不高，一點(diǎn)微觀不均勻性尚且可以通過(guò)工藝余量來(lái)消化。只要余量足夠大，材料存在一些變量是可以被容忍的。

但 AI 芯片變得更加 " 嬌貴 "，它出現(xiàn)了三個(gè)無(wú)法忽視的變量。就像房間里突然多出來(lái)一頭大象，封裝之變改變了最終的需求。

首先，封裝面積變了。英特爾的玻璃基板方案封裝面積達(dá)到 78mm × 77mm，接近 6000 平方毫米。在這么大的面積上，有機(jī)復(fù)合材料不同區(qū)域之間的微觀差異會(huì)被幾何級(jí)放大。

舉例來(lái)說(shuō)，一個(gè)邊長(zhǎng)約 77 毫米的封裝，樹(shù)脂吸濕導(dǎo)致的局部膨脹差異在芯片看來(lái)是巨大的，可能會(huì)直接導(dǎo)致翹曲，影響貼裝精度和微凸點(diǎn)連接的長(zhǎng)期可靠性。

其次，隨著線寬線距向亞微米級(jí)推進(jìn)，基板表面的平整度和層間對(duì)準(zhǔn)精度要求急劇提高。有機(jī)基板表面來(lái)自樹(shù)脂、填料、銅面處理和多次增層，天然存在粗糙度和層間波動(dòng)。當(dāng)線寬線距足夠小時(shí)，這種微觀不平整開(kāi)始直接導(dǎo)致良率損失。

最后，正如光互聯(lián)的走紅，AI 時(shí)代的信號(hào)速率非常重要。AI 芯片封裝內(nèi)部的數(shù)據(jù)通道正在從 56Gbps 邁向 112Gbps 甚至 224Gbps。在如此高的頻率下，玻纖布經(jīng)緯方向?qū)е碌慕殡姵?shù)差異，會(huì)轉(zhuǎn)化為信號(hào)傳播速度的不一致，導(dǎo)致信號(hào)完整性的隨機(jī)劣化。

此時(shí)，復(fù)合材料體系的不均勻性，已經(jīng)有可能導(dǎo)致系統(tǒng)性的故障。它不再是一個(gè)可以忽略的技術(shù)問(wèn)題，而是限制了制造的邊界。簡(jiǎn)而言之，就是系統(tǒng)復(fù)雜度的要求，超過(guò)了復(fù)合材料體系本身的容錯(cuò)上限。工藝和設(shè)備雖然可以再迭代，但材料體系本身的特性，決定了它無(wú)法在超高復(fù)雜度下維持一致性和可靠性。

誰(shuí)能夠突破復(fù)合材料的天生局限性？玻璃站了出來(lái)。

均一材料的范式意義，

玻璃基板是怎么走紅的？

玻璃作為封裝基板，與有機(jī)復(fù)合材料有一個(gè)本質(zhì)差異：玻璃是均一的非晶無(wú)機(jī)材料。當(dāng)然，這里指的不是日常使用的玻璃也非常均質(zhì)化，但結(jié)合其外觀會(huì)相對(duì)容易理解玻璃的特性。

玻璃不吸濕，沒(méi)有方向問(wèn)題。它的成分在宏觀和微觀尺度上是一致的，因此在溫度變化、濕度變化、電場(chǎng)作用下的行為是高度可預(yù)測(cè)的。

在工程系統(tǒng)中，可預(yù)測(cè)性的價(jià)值往往被低估，因?yàn)楫?dāng)復(fù)雜度較低時(shí)，工藝余量可以消化不可預(yù)測(cè)帶來(lái)的偏差。但當(dāng)系統(tǒng)復(fù)雜度達(dá)到一定閾值后，偏差不再是線性的累積，而是以非線性的方式放大。這時(shí)候，一個(gè)性質(zhì)更穩(wěn)定的材料基底，會(huì)比一個(gè)峰值性能更高但行為不確定的材料基底更有價(jià)值。

值得一提的是，玻璃基板的領(lǐng)先并不是性能參數(shù)的碾壓。事實(shí)上，在多個(gè)維度上，它只是 CTE 更接近硅，介電損耗更低，表面更平整，因而對(duì)封裝系統(tǒng)的穩(wěn)定意義更大。

這就是材料范式轉(zhuǎn)換的本質(zhì)——換道超車，重新定義競(jìng)爭(zhēng)力。在世界半導(dǎo)體工業(yè)史上，材料的變化時(shí)有發(fā)生。

上世紀(jì) 90 年代，ABF 堆積膜取代傳統(tǒng) BT 樹(shù)脂作為 CPU 封裝基板的主流材料，核心驅(qū)動(dòng)也是系統(tǒng)復(fù)雜度的升級(jí)。

只不過(guò)，當(dāng)時(shí)是 " 向上兼容 " 的換材料—— ABF 可以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路和更高的信號(hào)性能，而有機(jī)復(fù)合材料的體系框架并未發(fā)生根本改變。而這一次從有機(jī)復(fù)合材料到玻璃基板的轉(zhuǎn)換，是從復(fù)合材料到均一材料的底層置換。封裝基板變得非常 " 純凈 "，純凈就是可控，所以幾大巨頭也十分看重。

另外，它不僅改變封裝基板的制造方式，還會(huì)重新定義整條產(chǎn)業(yè)鏈的權(quán)力結(jié)構(gòu)。因?yàn)樵趶?fù)合材料時(shí)代，基板制造商的核心競(jìng)爭(zhēng)力是如何把不同材料在高溫高壓下均勻壓合的工藝。而在均一材料時(shí)代，對(duì)材料的理解和處理才是最重要的。如何對(duì)玻璃這種材料進(jìn)行精加工、打孔、鍍銅、多層布線，成為不少公司需要解決的問(wèn)題。而這些 " 問(wèn)題 "，也順勢(shì)化作一種契機(jī)。

6 月 4 日，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，臺(tái)積電舉辦年度股東大會(huì)，其董事長(zhǎng)魏哲家釋放了以下重要觀點(diǎn)：

1. 臺(tái)積電正在努力滿足所有客戶的需求，但臺(tái)積電在全球的芯片供應(yīng)在未來(lái)幾年都無(wú)法滿足 AI 所帶動(dòng)的需求。

2. 臺(tái)積電 CoPoS 先進(jìn)封裝技術(shù)已有試點(diǎn)生產(chǎn)線，CoPoS 正是臺(tái)積電推出的新一代先進(jìn)封裝技術(shù)，采用玻璃或藍(lán)寶石方形載具作為中介層，以矩形面板基板（如 310x310mm、750x620mm）替代傳統(tǒng)的圓形硅中介層。

3.CoPoS 正在有序推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化，預(yù)計(jì)兩到三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)和規(guī)?；瘽B透。

于是，對(duì)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，捕捉這次機(jī)會(huì)的關(guān)鍵點(diǎn)，就是看誰(shuí)能抓住最有代表性的供應(yīng)鏈企業(yè)。無(wú)論是沃格光電還是京東方，都是以此邏輯走紅。

一家 " 小公司 " 的崛起，

是偶然還是必然？

短短三個(gè)月時(shí)間，沃格光電的股價(jià)翻了兩倍，體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)玻璃基板概念的狂熱。而這種狂熱之下，是沃格光電有些另類的身份。

沃格光電從顯示面板的玻璃精加工起步，經(jīng)過(guò)十多年的積累，掌握了玻璃薄化、鍍膜、切割和微電路圖形化的全套工藝能力。后來(lái)，它沿著玻璃處理這條能力線向前延伸，進(jìn)入了 TGV（玻璃通孔）領(lǐng)域，再進(jìn)一步進(jìn)入半導(dǎo)體封裝載板方向。

從顯示精加工到 TGV 到先進(jìn)封裝，看起來(lái)有些莫名其妙的轉(zhuǎn)折背后，是沃格光電對(duì)玻璃這種均一材料的系統(tǒng)性理解，以及加工作業(yè)技術(shù)的持續(xù)躍遷。

首先來(lái)看 TGV，TGV 的本質(zhì)是在玻璃基板上制備微米級(jí)的垂直通孔并填充銅，實(shí)現(xiàn)芯片之間的電氣互連。它的物理原理看似簡(jiǎn)單，就是打孔填銅，但工程實(shí)現(xiàn)極其困難。因?yàn)椴Ａ怯泊嗖牧?，機(jī)械加工容易崩邊；玻璃又是絕緣體，銅無(wú)法直接附著；玻璃還是化學(xué)惰性材料，蝕刻速率難以控制。

所以，看似簡(jiǎn)單的材料和普通的任務(wù)，其實(shí)需要對(duì)玻璃材料的力學(xué)特性、化學(xué)特性、熱學(xué)特性有深入的系統(tǒng)理解，以及經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期試錯(cuò)積累的工藝經(jīng)驗(yàn)。

目前，沃格光電在這方面的進(jìn)展在國(guó)內(nèi)處于前列。公司已經(jīng)做到了深寬比 100:1 的 TGV 通孔工藝、最小孔徑 5 微米，并已向客戶批量送樣 1.6T 光模塊玻璃基載板。在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，全玻璃基載板也進(jìn)入了聯(lián)合驗(yàn)證階段。

市場(chǎng)唯一較為負(fù)面的反應(yīng)在于，沃格光電仍然是一家營(yíng)收 25 億元、凈利潤(rùn)為負(fù)的中小型公司。其顯示精加工和背光模組組裝的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)毛利率正在被競(jìng)爭(zhēng)壓縮，而玻璃基板和半導(dǎo)體封裝載板還在投入期，尚未貢獻(xiàn)可觀察到的利潤(rùn)。2025 年，沃格光電凈虧損 1.6 億元，負(fù)債率 71%，短期償債指標(biāo)偏緊。

但反過(guò)來(lái)理解，制造業(yè)的基本規(guī)則就是先投入、后產(chǎn)出，均一材料時(shí)代的材料方案商自然需要前期的資本投入、研發(fā)投入和產(chǎn)能建設(shè)。這些投入在當(dāng)期體現(xiàn)為費(fèi)用和折舊，但對(duì)于在下一個(gè)范式周期占據(jù)有利位置來(lái)說(shuō)，是必要的布棋步驟。

廣受追捧的京東方也在做類似的事，京東方的邏輯是用面板產(chǎn)業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)向下延伸進(jìn)入封裝，其資源體量和品牌影響力都遠(yuǎn)超沃格光電。而沃格光電的路徑更多是從工藝和技術(shù)出發(fā)的深耕，因?yàn)樗?TGV 能力在中小企業(yè)中是稀缺的，其湖北通格微擁有年產(chǎn) 10 萬(wàn)平方米的智能化產(chǎn)線，整體在國(guó)內(nèi) TGV 領(lǐng)域處于領(lǐng)先。

當(dāng)下市場(chǎng)的混沌與激辯，未嘗不是一件好事。當(dāng)產(chǎn)業(yè)處于 " 誰(shuí)都在摸索 " 的階段，大廠的資源優(yōu)勢(shì)和小企業(yè)的靈活性各有優(yōu)勢(shì)。

本文來(lái)源：松果財(cái)經(jīng)（公眾號(hào)：songguocaijing1）—— 解讀財(cái)經(jīng)熱點(diǎn)事件，以獨(dú)特視角帶你挖掘新經(jīng)濟(jì)時(shí)代的商業(yè)機(jī)會(huì)。

關(guān)注下面公眾號(hào)

和我一起探索港股市場(chǎng)的所有秘密