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真我realme P4R 5G參數(shù)公布:天璣6300,海外6月10日發(fā)布

IT之家6月3日消息,真我即將于6月10日在海外發(fā)布realmeP4R5G手機,目前官網(wǎng)已經(jīng)公布了新

消息稱谷歌正研發(fā)至少8款Googlebook安卓本,預(yù)計今秋發(fā)布

IT之家6月3日消息,據(jù)外媒AndroidAuthority今日報道,ChromeUnboxed的最

榮耀X7e正式發(fā)布:7500mAh超大電池加持 主打長續(xù)航

【CNMO科技消息】近日,榮耀在海外市場推出全新入門級智能手機——榮耀X7e。新機定位大眾消費市場,

產(chǎn)品線擴容!vivo X500新增Pro Max:首發(fā)滿血天璣9600 Pro

快科技6月3日消息,今年下半年,各大主流手機品牌都將新增ProMax機型。據(jù)數(shù)碼博主最新爆料,viv

聯(lián)發(fā)科翻牌英特爾:下一代芯片獨家采用EMIB-T封裝

快科技6月3日消息,據(jù)媒體報道,聯(lián)發(fā)科發(fā)表聲明,稱其下一代芯片計劃獨家采用英特爾的EMIB-T封裝技

京東的AI硬件野心:模型、供應(yīng)鏈和渠道一起打包

AI消費電子正在經(jīng)歷一場品類大爆發(fā)。在今年618啟動發(fā)布會上,京東展示了一批即將上新的AI硬件:AI

Computex釋放三大信號:Nvidia確認臺積電產(chǎn)能充足,AI PC芯片聯(lián)袂亮相,2027年供需仍將偏緊

華爾街的目光正緊盯中國臺北舉辦的Computex大會。6月3日,據(jù)追風交易臺消息,在今年的Compu

OLED材料預(yù)期下調(diào)、聯(lián)發(fā)科選Intel封裝、Anthropic沖刺IPO

又到周三科技速覽時間。今天攢了三條消息,遞進著看有點意思。第一條偏冷,關(guān)于屏幕。UBIResearc

聯(lián)發(fā)科不再使用臺積電的CoWoS方案,通富微電漲停 市值再破千億

6月3日上午,先進封裝概念股走強,實益達(002137.SZ)2連板、通富微電(002156.SZ)

先進封裝概念盤初活躍,康強電子漲停

鈦媒體App6月3日消息,先進封裝概念活躍,康強電子漲停,通富微電逼近漲停,晶方科技、士蘭微、華潤微

性能拉滿、續(xù)航夠久 3000元以內(nèi)最能打的長續(xù)航性能機

【CNMO科技導(dǎo)購】過去消費者購機多重點關(guān)注性能、影像等核心硬件參數(shù)。而當下,續(xù)航持久性與性能穩(wěn)定性

2nm芯片價格高!天璣9600客戶縮水

旗艦芯片成本激增數(shù)碼博主“智慧芯片案內(nèi)人”最近在微博上發(fā)了個挺扎心的觀察:下一代的兩顆旗艦芯片——高

英偉達聯(lián)發(fā)科聯(lián)手造芯 編譯性能超蘋果M5近五成

英偉達殺入消費級PC處理器市場,拉上聯(lián)發(fā)科一起搞出了20核心Arm架構(gòu)芯片。外界原本質(zhì)疑用天璣舊核心

英偉達RTX Spark性能測試出爐:編譯性能領(lǐng)先蘋果M5高達55%。

聯(lián)發(fā)科拖后腿?英偉達RTXSpark的CPU性能不夠看?但編譯性能測試結(jié)果出爐,英偉達RTXSpar

OPPO Reno 16系列即將登陸全球市場 渲染圖已流出

【CNMO科技消息】近日,OPPOReno16與Reno16Pro在中國發(fā)布后,其全球版本已在多國認

Acer發(fā)布兩款安卓平板 均采用天璣芯片 第三季度上市

【CNMO科技消息】近日,Acer正式推出IconiaDuoS14和IconiaDuoS12兩款A(yù)n

蔡力行現(xiàn)身英偉達記者會 黃仁勛贊聯(lián)發(fā)科的重要性

NVIDIACEO黃仁勛在2日全球記者會中,再度點名中國臺灣供應(yīng)鏈扮演關(guān)鍵角色,并驚喜邀請聯(lián)發(fā)科CE

英偉達RTX Spark芯片細節(jié):10x Cortex-X925+10x Cortex-A725核

IT之家6月2日消息,科技媒體Wccftech昨日(6月1日)發(fā)布博文,報道稱英偉達RTXSpark

京東京造推出追光Ultra投影儀,2176.9元

IT之家6月2日消息,京東京造現(xiàn)已上架一款追光Ultra投影儀,該產(chǎn)品主打1080P,定價為2176

英偉達與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造RTX Spark超級芯片:手機能效與PC性能的跨界融合

【TechWeb】英偉達近日正式發(fā)布全新RTXSpark超級芯片,這是其與聯(lián)發(fā)科深度聯(lián)合研發(fā)的重磅定

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