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AI 材料研發(fā)公司 CuspAI 完成 4.5 億美元融資 英國(guó)政府主權(quán) AI 基金、貝索斯參投

【AI 材料研發(fā)公司 CuspAI 完成 4.5 億美元融資 英國(guó)政府主權(quán) AI 基金、貝索斯參投】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》20 日訊,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,英國(guó)人工智能初創(chuàng)企業(yè) CuspAI 宣布,完成 4.5 億美元 B 輪融資。本輪由 Kleiner Perkins 和 NEA 領(lǐng)投,英國(guó)政府主權(quán) AI 基金、貝索斯 Expeditions、Lux Capital、AMD Ventures 等多家機(jī)構(gòu)參與,投后估值達(dá)到 26 億美元。CuspAI 主要利用人工智能發(fā)現(xiàn)目前尚不存在的新材料,以突破半導(dǎo)體、清潔能源和先進(jìn)制造等行業(yè)的材料瓶頸。

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