隨著全球科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向自研定制 AI 加速器，減少對通用圖形處理器（GPU）的依賴，市場對專業(yè)芯片設(shè)計與制造合作伙伴的需求激增。此次合作旨在結(jié)合博通在專用集成電路（ASIC）設(shè)計上的專長與三星的制造能力，鞏固雙方在 AI 半導體領(lǐng)域的地位。
聚焦亞 2 納米工藝與下一代內(nèi)存
根據(jù)協(xié)議，博通專為高速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計的下一代通信芯片，將采用三星的亞 2 納米工藝制程進行制造。此外，雙方還將就下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品展開聯(lián)合開發(fā)。
三星在聲明中表示，擴展后的合作反映了其通過端到端半導體技術(shù)，支持客戶應對日益多樣化的 AI 和高性能計算應用需求的戰(zhàn)略重心。獲得博通這一全球領(lǐng)先定制 AI 芯片設(shè)計公司的長期生產(chǎn)承諾，有望顯著提升三星先進制造設(shè)施的利用率，使其在 AI 芯片供應競爭中占據(jù)先機。
加速追趕行業(yè)龍頭
當前，三星正竭力吸引主要科技客戶，以縮小與代工行業(yè)領(lǐng)導者臺積電之間的差距。上月，三星聯(lián)合首席執(zhí)行官兼芯片部門主管尹正賢透露，已與英偉達 CEO 黃仁勛就下一代代工合作進行討論，議題涵蓋未來的 HBM4E 和 HBM5 內(nèi)存產(chǎn)品。
三星表示，在與多家主要科技公司洽談后，預計今年短期內(nèi)將獲得更多先進的 2 納米代工訂單。此前，三星已于去年贏得一份價值 165 億美元的合同，將為電動汽車制造商特斯拉制造邏輯芯片。
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