一、先說結(jié)論：東山精密已不是當年的 "PCB 工廠 " 東山精密（002384.SZ）已全資收購索爾思光電，后者自 2025 年 10 月起并表。從此，東山從 PCB/FPC 龍頭，切入了光芯片 + 光模塊賽道，構(gòu)建了 PCB → 光芯片 → 光模塊 的全棧能力。索爾思是誰？自研高速 EML 光芯片，國內(nèi)獨一檔；全球少數(shù)能大規(guī)模量產(chǎn) 53G/100G EML 的廠商。客戶直接指向：英偉達、Meta、亞馬遜等頭部云廠商。--- 二、索爾思的四個核心壁壘（一個比一個硬）1. 自研高速 EML 光芯片 · 單模高速模塊 EML 自供率 99%，幾乎不依賴外購 · 100G EML 累計出貨 >1500 萬片，53G EML >250 萬顆 · 已量產(chǎn) 200G PAM4 EML，支撐 1.6T · 預研 400G/ λ EML（英偉達定制）2. 全棧垂直整合從光芯片設(shè)計、外延、制造到光模塊封裝，IDM 模式，成本與迭代速度占優(yōu)。3. 全球頭部客戶英偉達、Meta、亞馬遜均為長期大客戶，1.6T 模塊已送樣。4. 下一代技術(shù)卡位 · 1.6T 全方案覆蓋：EML、硅光、InP PIC · 已推出 3nm/5nm DSP 版本 · 獨家 InP PIC：多通道單片集成（4/8 × 200G），專為 CPO/NPO 設(shè)計 --- 三、OFC 2025 透露的關(guān)鍵信號：EML 路線之爭 3 月 15 日 OFC（全球光通信大會）上，共有 6 家公司發(fā)布 InP 400G 方案，分為兩派：路線 代表公司 特點經(jīng)典架構(gòu) EML 索爾思、Lumentum、OpenLight 靠 EAM 材料配方創(chuàng)新，低電壓高效吸收 D EML 架構(gòu) Coherent、博通 天生易做到高速、高性能，吃架構(gòu)紅利索爾思目前仍是傳統(tǒng) EML 架構(gòu)，但在材料上持續(xù)創(chuàng)新。能否在第三代 EML 時突破帶寬、做成 400G LPO？很有可能。屆時它前面的公司將所剩無幾。--- 四、產(chǎn)能目標：兩年后劍指 " 全球最大 InP 工廠 " · 2026 年底：月產(chǎn) 2200 萬顆 光芯片 · 2027 年：月產(chǎn) 2800 萬顆 · 遠期：年產(chǎn)能 3 億顆屆時索爾思有望同時拿下兩個冠軍： 全球最大 InP 光芯片工廠 最先進的第三代 EML 芯片王者五、總結(jié)：東山精密現(xiàn)在的投資邏輯是什么？一句話：PCB+ 光芯片 + 光模塊，三張牌打出一副王炸。· 業(yè)績有保障：2024 年東山營收 367.7 億元，索爾思利潤大增；2026 年 Q1 預告歸母凈利潤 10 – 11.5 億元?！?成長有支撐：AI 算力→ 1.6T/3.2T/CPO →光芯片需求爆發(fā)?！?競爭有壁壘：自研 EML+IDM 模式，國內(nèi)唯一、全球稀缺?！?一體化協(xié)同：PCB 客戶與光模塊客戶高度重疊，交叉銷售優(yōu)勢明顯。 風險提示：技術(shù)路線變革（如硅光 / 薄膜鈮酸鋰替代）、客戶集中度、產(chǎn)能爬坡不及預期。