很多人對(duì)長(zhǎng)電科技的理解，還停留在一句很老的話上：它是一家封測(cè)廠。

這句話不能說(shuō)錯(cuò)，但已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠了。

因?yàn)樵诮裉爝@個(gè)時(shí)間點(diǎn)，再把長(zhǎng)電科技只看成一家 " 把芯片封起來(lái)、測(cè)一下 " 的傳統(tǒng) OSAT 企業(yè)，幾乎等于用功能機(jī)時(shí)代的眼光去看智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。

長(zhǎng)電科技真正值得重看的地方，不是它還在做封測(cè)，而是封測(cè)這件事本身，已經(jīng)變了。

它不再只是半導(dǎo)體制造鏈條的末端工序，不再只是把前道做好的芯片收個(gè)尾。

在 AI、高性能計(jì)算、Chiplet、車規(guī)電子、系統(tǒng)級(jí)集成這些趨勢(shì)共同推動(dòng)下，封裝正在從制造流程中的配套環(huán)節(jié)，變成決定系統(tǒng)性能、成本、功耗、良率、交付能力的關(guān)鍵樞紐。

而長(zhǎng)電科技，正站在這個(gè)樞紐位置上。

從最新披露的數(shù)據(jù)看，長(zhǎng)電科技 2025 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 388.71 億元，同比增長(zhǎng) 8.09%；公司繼續(xù)位列全球 OSAT 第三、中國(guó)大陸第一。更關(guān)鍵的是，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)正在持續(xù)向運(yùn)算電子、汽車電子、工業(yè)與醫(yī)療這些高附加值方向遷移，其中 2025 年運(yùn)算電子收入同比增長(zhǎng) 42.6%，汽車電子同比增長(zhǎng) 31.7%，工業(yè)及醫(yī)療同比增長(zhǎng) 40.6%。

這組數(shù)據(jù)背后，真正值得討論的問(wèn)題不是 " 長(zhǎng)電賺了多少錢 "，而是：

它是不是已經(jīng)從一家周期型封測(cè)公司，逐步轉(zhuǎn)成一家承接后摩爾時(shí)代紅利的平臺(tái)型先進(jìn)封裝企業(yè)？

我認(rèn)為，這是今天理解長(zhǎng)電科技的核心。

一、長(zhǎng)電科技最重要的變化：它不再是 " 封測(cè)補(bǔ)位者 "，而是在做系統(tǒng)集成入口

為什么今天先進(jìn)封裝這么重要？

因?yàn)榍暗乐瞥陶谠絹?lái)越接近物理、成本和功耗邊界。

過(guò)去幾十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最核心的進(jìn)步來(lái)自制程節(jié)點(diǎn)縮小。大家拼的是誰(shuí)能把晶體管做得更小、更密、更快。

但現(xiàn)在不一樣了。

當(dāng)繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程的成本越來(lái)越高，系統(tǒng)性能提升不再只能靠單芯片縮節(jié)點(diǎn)。于是行業(yè)開始尋找新的路徑：

一條路叫 異構(gòu)集成，

一條路叫 Chiplet，

一條路叫 2.5D/3D 封裝，

還有一條路叫 系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP。

這些路徑的共同點(diǎn)是：把 " 芯片設(shè)計(jì) " 和 " 封裝集成 " 重新耦合起來(lái)。

也就是說(shuō)，封裝不再只是制造后的收尾步驟，而是開始決定：

多顆芯片怎么拼

不同工藝節(jié)點(diǎn)怎么組合

存儲(chǔ)和算力怎么靠得更近

功耗和散熱如何平衡

最終系統(tǒng)如何在成本、性能、良率之間取得工程最優(yōu)解

這就是為什么長(zhǎng)電科技年報(bào)里反復(fù)強(qiáng)調(diào)，公司不是單純提供封裝測(cè)試，而是提供覆蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、封裝、成品測(cè)試、認(rèn)證和全球直運(yùn)的一站式芯片成品制造解決方案。它在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有 20 多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)。

這不是簡(jiǎn)單的措辭升級(jí)。

這背后反映的是一個(gè)很重要的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)：

先進(jìn)封裝企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)不只是產(chǎn)線能力競(jìng)爭(zhēng)，而是 " 平臺(tái)能力競(jìng)爭(zhēng) "。

誰(shuí)能把材料、工藝、仿真、測(cè)試、良率、供應(yīng)鏈、交付體系整合成一個(gè)可以持續(xù)復(fù)制的工程平臺(tái)，誰(shuí)才能吃到 AI 和高性能芯片時(shí)代真正的增量。

而這正是長(zhǎng)電科技努力轉(zhuǎn)型的方向。

二、長(zhǎng)電科技真正的重估邏輯，不是 " 行業(yè)復(fù)蘇 "，而是 " 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)換擋 "

很多人看長(zhǎng)電科技，喜歡只盯半導(dǎo)體景氣周期。

這當(dāng)然沒(méi)錯(cuò)，封測(cè)企業(yè)天然有周期屬性。

2023 年行業(yè)下行時(shí)，公司營(yíng)收、利潤(rùn)都承壓；到 2024 年隨著行業(yè)整體回暖，公司營(yíng)收回升到 359.6 億元，同比增長(zhǎng) 21.24%，歸母凈利潤(rùn) 16.1 億元，同比增長(zhǎng) 9.44%。

到 2025 年，公司營(yíng)收進(jìn)一步增長(zhǎng)到 388.71 億元，但凈利潤(rùn)同比小幅下滑 2.75%。公司解釋得很直接：一方面國(guó)內(nèi)需求回暖和國(guó)產(chǎn)替代帶動(dòng)收入增長(zhǎng)，另一方面原材料成本上行、新工廠仍處導(dǎo)入和爬坡階段、財(cái)務(wù)費(fèi)用上升，短期利潤(rùn)承壓。

如果只看利潤(rùn)波動(dòng)，很容易得出一個(gè)表面結(jié)論：

" 還是封測(cè)公司，還是周期股。"

但真正該看的不是利潤(rùn)短期波動(dòng)，而是收入結(jié)構(gòu)在變、能力結(jié)構(gòu)在變、資本開支投向在變。

2024 年，長(zhǎng)電科技的運(yùn)算電子業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng) 38.1%，汽車業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng) 20.5%；公司同時(shí)推進(jìn)上海汽車電子封測(cè)生產(chǎn)基地建設(shè)，并完成對(duì)晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán)的收購(gòu)，擴(kuò)大存儲(chǔ)及運(yùn)算電子市場(chǎng)份額。

到了 2025 年，這種結(jié)構(gòu)變化繼續(xù)深化：通訊電子占比降到 36.4%，運(yùn)算電子提升到 21.3%，汽車電子提升到 9.6%，工業(yè)及醫(yī)療達(dá)到 9.1%。

這說(shuō)明什么？

說(shuō)明長(zhǎng)電科技正在主動(dòng)降低對(duì)傳統(tǒng)消費(fèi)電子和單一大客戶邏輯的依賴，轉(zhuǎn)向更具長(zhǎng)期價(jià)值的幾個(gè)方向：

AI 與高性能計(jì)算

高密度存儲(chǔ)

車規(guī)級(jí)電子

工業(yè)與醫(yī)療

功率與能源

這不是 " 接了幾個(gè)新單 "，而是經(jīng)營(yíng)重心的切換。

在半導(dǎo)體行業(yè)里，最怕的不是業(yè)績(jī)波動(dòng)，而是公司被困在低附加值、低議價(jià)權(quán)、低成長(zhǎng)性的業(yè)務(wù)池里。

而長(zhǎng)電的變化，恰恰是從傳統(tǒng)封測(cè)產(chǎn)能思維，往高附加值應(yīng)用思維走。

它不是在等周期給飯吃，而是在主動(dòng)換桌子。

三、AI 時(shí)代為什么會(huì)重新定義長(zhǎng)電科技的價(jià)值

2025 年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 7956 億美元，創(chuàng)歷史新高。年報(bào)同時(shí)指出，生成式 AI、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和高端服務(wù)器需求持續(xù)高景氣，AI 服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)約 25% – 30%。更重要的是，AI 正在重塑芯片、封裝、存儲(chǔ)和系統(tǒng)級(jí)集成的需求結(jié)構(gòu)。

這句話非常關(guān)鍵。

因?yàn)?AI 時(shí)代的芯片，不只是 " 算力更大 "，而是整個(gè)封裝要求都變了。

你會(huì)看到幾個(gè)明顯變化：

第一，大芯片越來(lái)越難單體擴(kuò)展。

所以必須拆成 Chiplet，再通過(guò)先進(jìn)封裝把它們 " 重新拼回去 "。

第二，算力和存儲(chǔ)的耦合越來(lái)越緊。

這會(huì)直接推高高密度互連、先進(jìn)基板、大尺寸封裝、熱管理和測(cè)試能力的重要性。

第三，系統(tǒng)性能越來(lái)越取決于封裝架構(gòu)，而不是單裸片性能。

這意味著封裝從 " 后端制造 " 變成 " 系統(tǒng)架構(gòu)的一部分 "。

長(zhǎng)電科技已經(jīng)在這些方向上明確布局。公司披露，其擁有 WLP、2.5D/3D、SiP、倒裝封裝等先進(jìn)而全面的技術(shù)能力，并持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用。2024 年年報(bào)還強(qiáng)調(diào)，公司 XDFOI 芯粒高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段，并已應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域。

到了 2025 年，公司進(jìn)一步提出，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為 531 億美元，高性能芯片正加速導(dǎo)入 2.5D/3D 封裝，基板尺寸和層數(shù)持續(xù)增加，技術(shù)復(fù)雜度顯著提升，產(chǎn)業(yè)正在從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝加速轉(zhuǎn)型。

這其實(shí)說(shuō)明了一件事：

長(zhǎng)電科技吃到的，不是傳統(tǒng) OSAT 的自然增長(zhǎng)，而是先進(jìn)封裝價(jià)值鏈上移帶來(lái)的重新定價(jià)。

過(guò)去，封測(cè)企業(yè)的邏輯是規(guī)模、人工、良率和客戶導(dǎo)入。

今天，先進(jìn)封裝企業(yè)的邏輯是平臺(tái)、工藝、協(xié)同設(shè)計(jì)、驗(yàn)證能力和系統(tǒng)集成。

看起來(lái)都叫封測(cè)，實(shí)際上已經(jīng)不是同一種生意了。

四、長(zhǎng)電科技的戰(zhàn)略重點(diǎn)，不只是技術(shù)，更是 " 產(chǎn)能落地的組織能力 "

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有一個(gè)老問(wèn)題：

很多公司會(huì)講技術(shù)故事，但真正卡脖子的常常不是論文，不是 PPT，而是量產(chǎn)落地能力。

先進(jìn)封裝尤其如此。

因?yàn)樗皇菃我辉O(shè)備問(wèn)題，也不是某個(gè)工藝參數(shù)問(wèn)題，而是一個(gè)典型的系統(tǒng)工程：

所以真正能跑出來(lái)的企業(yè)，拼的不是某一項(xiàng)技術(shù)點(diǎn)，而是跨組織、跨工廠、跨供應(yīng)鏈的復(fù)雜交付能力。

從長(zhǎng)電科技這兩年動(dòng)作看，它顯然在補(bǔ)這塊短板，也在強(qiáng)化這部分護(hù)城河。

比如 2024 年，公司提出發(fā)揮上海創(chuàng)新中心平臺(tái)作用，推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈合作開發(fā)，聯(lián)合上下游規(guī)劃籌建先進(jìn)封裝技術(shù)聯(lián)合體，并建立材料應(yīng)用研究院。

2025 年，公司繼續(xù)強(qiáng)調(diào)圍繞先進(jìn)封裝和高成長(zhǎng)性應(yīng)用領(lǐng)域推進(jìn)能力建設(shè)，在 2.5D 先進(jìn)封裝量產(chǎn)推進(jìn)、長(zhǎng)電微電子產(chǎn)能釋放及配套能力建設(shè)方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，同時(shí)在射頻、功率器件和高性能計(jì)算方向加快項(xiàng)目導(dǎo)入和量產(chǎn)爬坡，并依托 XDFOI 等平臺(tái)在光電合封等方向形成可復(fù)用能力。

這里最值得注意的是 " 可復(fù)用的平臺(tái)化能力 " 這句話。

因?yàn)檫@說(shuō)明長(zhǎng)電科技想做的，不是某一個(gè)明星項(xiàng)目的代工配套，而是把先進(jìn)封裝做成一個(gè)能夠持續(xù)復(fù)制的工程平臺(tái)。

這類平臺(tái)一旦成型，競(jìng)爭(zhēng)門檻會(huì)非常高。

因?yàn)榭蛻暨w移成本高，驗(yàn)證周期長(zhǎng)，工藝 know-how 難以外溢，組織經(jīng)驗(yàn)更難復(fù)制。

五、汽車電子，是長(zhǎng)電科技另一個(gè)被低估的長(zhǎng)期選項(xiàng)

如果說(shuō) AI 先進(jìn)封裝決定了長(zhǎng)電科技的上限，

那么汽車電子決定的，就是它的長(zhǎng)期確定性。

為什么？

因?yàn)槠囆酒拖M(fèi)電子芯片完全不是一套游戲規(guī)則。

前者更慢，但更穩(wěn)；

驗(yàn)證更長(zhǎng)，但生命周期更久；

量未必立刻爆發(fā)，但一旦進(jìn)入核心供應(yīng)鏈，粘性遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子。

長(zhǎng)電科技這幾年一直在加碼車規(guī)能力。

2024 年，公司披露汽車業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng) 20.5%，并在上海推進(jìn)汽車電子封測(cè)生產(chǎn)基地建設(shè)。

2025 年，公司汽車電子業(yè)務(wù)繼續(xù)同比增長(zhǎng) 31.7%。同時(shí)，子公司層面披露，長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司在 2025 年仍處籌建和導(dǎo)入期，但截至報(bào)告期末已經(jīng)正式通線，2026 年將加速產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入。

這意味著什么？

意味著這塊業(yè)務(wù)還沒(méi)有完全進(jìn)入利潤(rùn)兌現(xiàn)期。

它更像是一筆正在跨過(guò)投入期、走向驗(yàn)證與放量期的長(zhǎng)線資產(chǎn)。

而一旦車規(guī)平臺(tái)跑通，長(zhǎng)電科技拿到的不只是封裝訂單，而是進(jìn)入整車電子和 Tier1 體系的通行證。

在中國(guó)汽車智能化、電動(dòng)化繼續(xù)深化的背景下，這個(gè)想象空間其實(shí)并不小。

六、別忽視長(zhǎng)電科技的另一張牌：全球化制造網(wǎng)絡(luò)

中國(guó)很多半導(dǎo)體企業(yè)的難點(diǎn)，在于市場(chǎng)一全球、制造一國(guó)內(nèi)、客戶一多元，最后交付體系卻不夠全球化。

長(zhǎng)電科技和很多本土半導(dǎo)體企業(yè)不同的一點(diǎn)，在于它有比較完整的全球制造和運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)。

公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有 20 多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，其在中國(guó)大陸、韓國(guó)、新加坡及海外營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)都有分布。

這意味著長(zhǎng)電科技的優(yōu)勢(shì)，不只是 " 本土替代 "，而是：

它同時(shí)具備服務(wù)全球客戶、承接區(qū)域化供應(yīng)鏈重構(gòu)、滿足不同客戶合規(guī)與交付需求的能力。

這件事在地緣政治和供應(yīng)鏈重組背景下，價(jià)值會(huì)越來(lái)越大。

因?yàn)榻裉斓拇罂蛻暨x封裝伙伴，看的不只是價(jià)格和工藝。

還要看：

從 2025 年 ESG 報(bào)告看，長(zhǎng)電科技在供應(yīng)鏈責(zé)任、綠色制造、工廠認(rèn)證和智能工廠建設(shè)上投入很深。比如宿遷光伏電站并網(wǎng)、SDSS 工廠獲得 RBA 鉑金級(jí)認(rèn)證、三家工廠入圍江蘇省先進(jìn)級(jí)智能工廠、SDSS 入選工信部卓越級(jí)智能工廠等。

這些表面看像 ESG 新聞，實(shí)則也是大客戶時(shí)代的制造門檻。

先進(jìn)封裝的競(jìng)爭(zhēng)，最后一定不只是技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，也是 " 可信制造體系 " 競(jìng)爭(zhēng)。

七、長(zhǎng)電科技最像什么公司？

它已經(jīng)不像傳統(tǒng)意義上的 " 封測(cè)加工廠 "。

更準(zhǔn)確地說(shuō)，長(zhǎng)電科技越來(lái)越像一種特殊的平臺(tái)公司：

它連接芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)集成、測(cè)試驗(yàn)證與終端應(yīng)用。

在產(chǎn)業(yè)鏈分工時(shí)代，它是中后道制造。

在后摩爾時(shí)代，它開始變成系統(tǒng)能力中樞。

所以判斷長(zhǎng)電科技的關(guān)鍵，不該只問(wèn)：

而更應(yīng)該問(wèn)：

它能不能持續(xù)吃到先進(jìn)封裝價(jià)值上移

能不能把 AI/HPC 的復(fù)雜封裝能力平臺(tái)化

能不能把車規(guī)電子導(dǎo)入期熬成放量期

能不能在全球化交付和本土化替代之間，同時(shí)占住位置

如果這些問(wèn)題的答案是肯定的，那么長(zhǎng)電科技的長(zhǎng)期價(jià)值，顯然不該按一家具備明顯周期屬性的傳統(tǒng)封測(cè)廠去理解。

八、最后一句話：長(zhǎng)電科技真正的機(jī)會(huì)，是 " 封裝成為時(shí)代主角 "

過(guò)去半導(dǎo)體行業(yè)的主角，長(zhǎng)期是設(shè)計(jì)公司和晶圓廠。

封裝公司更像舞臺(tái)后面的人。

重要，但不顯眼。

賺錢，但少故事。

有門檻，但不被高估。

但 AI 時(shí)代改變了這件事。

當(dāng)系統(tǒng)性能越來(lái)越取決于異構(gòu)集成、Chiplet、先進(jìn)互連、熱設(shè)計(jì)和封裝架構(gòu)時(shí)，

封裝本身，開始從 " 配角 " 走向 " 主角 "。

而長(zhǎng)電科技，恰好是中國(guó)最接近這個(gè)新主角位置的企業(yè)之一。

它的價(jià)值，不只是 " 把芯片封起來(lái) "。

它真正做的，是把后摩爾時(shí)代分散開的算力、存儲(chǔ)、工藝和應(yīng)用需求，重新組織成一個(gè)能量產(chǎn)、能交付、能擴(kuò)展的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。

這，才是長(zhǎng)電科技今天最值得被重看的原因。

轉(zhuǎn)自：老虎說(shuō)芯