2019 年 5 月 16 日，美國商務(wù)部正式將華為列入實體清單。華為海思總裁何庭波發(fā)出致員工信，這封內(nèi)部信流傳出去，極大鼓舞了國人，迅速成為全網(wǎng)焦點，信中寫道：所有我們曾經(jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn) " 正 "！這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子！
華為總裁辦同時發(fā)布郵件，稱公司多年前已有所預(yù)計，在研發(fā)和業(yè)務(wù)連續(xù)性方面進行了大量投入與準備，能夠保障極端情況下經(jīng)營不受大的影響。
信中還有一句話—— " 時間將會揭開虛偽的面具，陰霾過后陽光必定普照。"
但當(dāng)時，華為的底氣并不如表面那么充足。盡管創(chuàng)始人任正非對外表示，從 5G 到核心網(wǎng)，華為完全可以不依賴美國，然而包括徐直軍在內(nèi)的少數(shù)核心決策者清楚，備胎計劃的底氣本質(zhì)上依賴臺積電的生產(chǎn)制造，華為當(dāng)時 90% 的芯片由臺積電代工，這才是真正的命門。
2020 年 3 月，密集的信號傳來，美國已鎖定這一弱點并準備付諸行動，通過限制臺積電阻斷華為獲得先進制程。為此，美國商務(wù)部專門針對海思和華為制定了出口管制及外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR），這條規(guī)則在商務(wù)部內(nèi)部有一個非正式的名字—— " 海思規(guī)則 "。
3 月 30 日，華為召開高層會議，討論一個生死命題，如果臺積電不再為華為造芯片，怎么辦？徐直軍說，會上做了一個決策，華為必須介入芯片制造環(huán)節(jié)。項目需要一個代號，有人提議以干將莫邪命名，叫 " 干將 "，任正非最終定下了 " 莫邪 "。
干將莫邪的故事里，莫邪是以身投爐鑄劍的人。何庭波就是華為的莫邪，要為華為鑄一把刺開芯片鐵幕的劍。
彼時，臺積電先進制程已推進至 5 納米，華為 Mate 40 是最后一代采用臺積電 5 納米工藝的產(chǎn)品，其余產(chǎn)品多為 7 納米及以上。而大陸方面，最先進的量產(chǎn)工藝僅到 14 納米，產(chǎn)能極為有限。
華為一度判斷，美國只會限制 14 納米及以下的先進制程。但 5 月 15 日 FDPR 制裁令落地，嚴苛程度遠超預(yù)期。"2020 年 5 月 15 日，是海思最黑暗的一天。" 徐直軍說，" 他們不知道未來何去何從，未來還存在不存在。"
海思被制裁后，徐直軍給海思全體發(fā)了一封郵件，在做的產(chǎn)品繼續(xù)做好做完，未來的產(chǎn)品節(jié)奏放緩，但不停。有人問徐直軍，海思未來何去何從，他答道：" 海思在華為是成本中心，不要掙錢，只要華為活得下來，海思就會活得下來。"
以當(dāng)前的目光回溯過去，美國的所有動作都可以歸結(jié)為一件事，用時間困住華為，讓海思在制造端的代際競爭中失去時間，以不斷拉大的工藝代差令這家公司窒息。美國爭的是時間，而華為的反擊武器，恰恰也是時間，只不過是另一種維度的時間。
六年后，2026 年 5 月 25 日，何庭波站在上海 IEEE ISCAS 2026 的講臺上，發(fā)布了韜（τ）定律：以 " 時間縮微 " 替代摩爾定律的 " 幾何縮微 "，通過系統(tǒng)性壓縮信號傳播時延，在可獲得工藝基礎(chǔ)上造出有競爭力的芯片。
這是華為首次將六年芯片突圍的底層方法論公之于眾，也是徐直軍首次深度披露華為人與時間賽跑的過程。
反者道之動，弱者道之用，語出老子《道德經(jīng)》。當(dāng)事物發(fā)展到極致，就會向?qū)α⒚孓D(zhuǎn)變，剛強則易折，順勢而為才是 " 道 " 發(fā)揮作用的方式，想來應(yīng)該是華為芯片突圍之戰(zhàn)的最佳注腳。
華為曾經(jīng) " 硬剛 " 過，當(dāng)韜定律發(fā)布之后，行業(yè)驚奇地發(fā)現(xiàn)，不硬剛的華為反而變得更加游刃有余。
走慣了的路，和被逼出來的路
人一旦沿一條路走慣了，換道是非常難的。半導(dǎo)體行業(yè)走了六十年的那條路叫摩爾定律，每 18 個月晶體管數(shù)量翻一倍，從大型機到智能手機，整個信息時代都建立在這條路徑之上。
但這條路越來越遍布荊棘和泥沼。經(jīng)濟層面，一片 300 毫米晶圓的生產(chǎn)成本 25 年間翻了 30 倍，設(shè)計一顆 2 納米芯片耗資高達 10 億美元，連臺積電都扛不住，已明確表態(tài)在 A12 節(jié)點之前不會導(dǎo)入 ASML 最新的 High NA EUV 光刻機，原因就是成本實在太高。
物理層面，28 納米之后，標(biāo)稱制程與晶體管真實尺寸已經(jīng)脫鉤，" 幾納米 " 越來越像一個營銷概念。
摩爾定律的路走不動了，全球芯片廠商的足跡也很實誠地轉(zhuǎn)向。英偉達的 B200 和 B300 算力卡用的是臺積電 N4P 工藝，本質(zhì)上是 5 納米，并沒有急著往 2 納米遷移，而是用 CoWoS 封裝把多顆 Die 縫在一起，在系統(tǒng)層面堆性能。
英特爾、AMD 也走了類似的路—— 3D 封裝、Chiplet 架構(gòu)、多 Die 互聯(lián)，都是在制程放緩之后尋找新的出口。IMEC 今年 5 月的路線圖里，先進封裝和異構(gòu)集成占比越來越大，整條產(chǎn)業(yè)鏈的敘事卻仍然錨定在 " 不斷推進制程 " 上。
但沒有一家公司愿意旗幟鮮明地站出來說，半導(dǎo)體行業(yè)需要一條新路。
每家芯片公司都在做韜定律所描述的事情的一部分，封裝、互聯(lián)、系統(tǒng)架構(gòu)，卻沒有人把它提煉成一套貫穿全系統(tǒng)的方法論。零散的優(yōu)化和成體系的定律，是兩回事，因為它們?nèi)匀豢梢赃x擇最先進的工藝節(jié)點作為基礎(chǔ)，設(shè)計壓力相對小，換道的意愿自然不夠徹底。
華為沒有這個選項。
" 我們真正幫助工藝往前走、對工藝有訴求的就幾顆芯片，一顆是手機 SoC，一顆是 PC 機、服務(wù)器的 CPU。一顆是 NPU/GPU。華為恰好這三顆芯片都做，而且是我們的主業(yè)。" 徐直軍說。華為不像蘋果可以用臺積電最新工藝，也不像英偉達在 GPU 賽道上獨占定價權(quán)，手機、通信、計算三條戰(zhàn)線必須同時保持競爭力，而制裁把三條戰(zhàn)線的供給同時切斷了。
有人問徐直軍，做芯片幸不幸福。徐直軍答道，" 我說一點都不幸福。因為都是別人干過的事，而且是干的別人十年前就干成的事情，誰愿意干？如果不是美國逼我們國家、我們公司、我們產(chǎn)業(yè)界，不可能要干一件這樣的事，但是也感謝美國，使得我們國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈能夠真正地成長起來，現(xiàn)在勢頭好得很，大家都認可了，都很支持。"
如果華為未受制裁，大可以在全球頂尖技術(shù)和產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，做更具革命意義的創(chuàng)新。華為不愿意干，但又不得不干。EUV 光刻機看不到進口希望，基于 DUV 的工藝天花板肉眼可見，沿著幾何縮微追趕，代差只會越拉越大。
華為比全行業(yè)更早撞上了那堵墻，也因此成了那個被迫將零散的工程直覺，提煉成完整方法論的公司。
英偉達、AMD、英特爾的 Chiplet 和 3D 封裝，更多是在 " 堆疊 " 層面做文章，然后像樂高一樣拼在一起，簡單理解，兩個或者多個芯片已經(jīng)做好，通過封裝的形式連接在一起，從而增強性能。
華為沒有先進制程的余裕，只能在設(shè)計深度上比別人走得更深，走到了 " 邏輯折疊 " 層面，是把一顆芯片從底層折疊重新設(shè)計成兩層，這是一種完全不同層次的設(shè)計創(chuàng)新，也是韜定律區(qū)別于行業(yè)既有路徑的核心所在。
這就是韜定律映照出的行業(yè)現(xiàn)實，全球同行都在摸索后摩爾時代的路徑，但沒有誰比華為更迫切，因為沒有誰像華為一樣，既沒有退路，也沒有舒適區(qū)。
越走越寬的路，需要付出什么代價
被推上這條路的時候，沒有人知道能走多遠，更沒有人算得清要付出什么代價。
莫邪項目朝著兩個方向同時推進：一條推動國內(nèi)晶圓廠提升工藝能力，華為協(xié)助改進設(shè)備、調(diào)整工藝；另一條在芯片設(shè)計端找出路。
" 我們當(dāng)時一方面是推動國內(nèi)制造廠商的進步，另一方面在設(shè)計上找出路，因為制造能力是確定的，就這個水平。" 徐直軍說，海思的工作量不減反增，要把幾百顆在臺積電做過的芯片移植到國內(nèi)工藝節(jié)點，還要同時開發(fā)新品，做出來還得有競爭力，在市場上跟高通、蘋果、英偉達等正面交鋒。
代價首先是笨功夫。工程師們反復(fù)撞上同一個問題：工藝落后，怎么讓芯片不落后？
答案藏在一個被忽視了六十年的本征屬性里。摩爾定律關(guān)注空間，把晶體管做小，但 " 做小 " 只是手段，真正的目的是 " 做快 "?？s短柵極長度，本質(zhì)上是在降低信號傳播的時間常數(shù) τ。
過去六十年，幾何縮微碰巧是降低 τ 最高效的手段，所以大家追著它跑。當(dāng)幾何縮微走不動了，降低 τ 的路徑并沒有被堵死。
路，就是從這里打開的。
韜定律的核心主張就此成形，以 " 時間縮微 " 替代 " 幾何縮微 "，作為半導(dǎo)體演進的新指導(dǎo)原則。一旦把度量衡從空間尺寸換成時間常數(shù)，所有層級的工程師，做器件的、做電路的、做架構(gòu)的、做系統(tǒng)的，就有了統(tǒng)一的優(yōu)化語言，發(fā)力空間從一個維度擴展到十余個維度。
代價也是技術(shù)領(lǐng)域的硬骨頭。邏輯折疊，是這條路上必須啃下的第一個。
傳統(tǒng)的 3D 堆疊，兩顆芯片疊在一起，各自功能獨立，設(shè)計不耦合。邏輯折疊完全不同，它是一張平面電路被 " 撕開 "、" 折疊 " 成上下兩層，功能相互穿插、信號彼此依賴，單獨任何一層都無法工作。
效果是直觀的。折疊之后，兩個寄存器之間的距離從毫米級降到微米級，原本維持長距離信號傳輸?shù)?buffer 削減 50% 以上，這些 buffer 不貢獻任何用戶可感知的功能，純粹是為物理距離支付的隱形稅。
華為給出的數(shù)據(jù)顯示，CPU 主頻從 2.6GHz 提升到 3.1GHz，NPU 性能提升 1.4 倍，GPU 提升 30% – 40%，功耗大幅下降。
更關(guān)鍵的是，邏輯折疊不挑工藝。28 納米能用，7 納米能用，未來 3 納米同樣適用，兩層 Die 甚至可以采用不同工藝節(jié)點。" 但它不排斥幾何縮微，" 徐直軍反復(fù)強調(diào)，" 國內(nèi)的先進工藝不可能不向前走，肯定要向前走，但它每向前一步都能促進韜更好的結(jié)果，韜也可以基于先進工藝的進步帶來更好的結(jié)果。"
但最大的代價，是時間本身。邏輯折疊需要在 " 非連續(xù)空間 " 里重新布局布線，傳統(tǒng) EDA 工具根本做不了，海思花了幾年自研內(nèi)部工具才走到今天，幾萬名工程師在死胡同里摸了六年，才把這條路從一個想法變成 381 顆量產(chǎn)芯片。
路確實越走越寬了。沿著韜定律，華為在大規(guī)模 AI 算力集群的 τ 微縮，通過三個協(xié)同層實現(xiàn)，系統(tǒng)互連結(jié)構(gòu) Unified Bus、近封裝光引擎 Hi-ONE，以及封裝本身的拓撲重組 3D Folding。
超節(jié)點架構(gòu)將多顆芯片以高速互聯(lián)組成一個邏輯上的 " 超級芯片 "，把時間縮微的邏輯從單顆芯片推向了整個計算系統(tǒng)，在制程工藝差距導(dǎo)致芯片落后的情況下，AI 算力集群卻能反超英偉達。
還有專家預(yù)估，用相對成熟的工藝節(jié)點加上韜定律的全棧優(yōu)化，可以做出性能比肩 N3E 的芯片，成本低 30% 左右。這意味著華為可以在不獲取最先進制程的前提下，做出與蘋果 A19 同代際的產(chǎn)品。
付出了這些代價之后，依然有人質(zhì)疑：僅僅六年，韜定律憑什么叫定律？
" 摩爾定律是 1965 年 4 月份在《電子學(xué)》雜志上提出的，英特爾是三年之后才成立（1968 年）。‘黃氏定律’才剛剛提出來的，AI 才幾年，ChatGPT 出來才幾年？‘黃氏定律’，為什么用‘定律’不用‘定理’，它不是推導(dǎo)出來的，是總結(jié)出來的，沒有說要那么準確，不存在準確，只要是一個能夠適應(yīng)的規(guī)律就行了。"
" 創(chuàng)新是被逼出來的。" 他又補了一句，" 當(dāng)先進工藝沒有辦法獲得的時候，人是活的，總得去找路，找就找到了這條路，找到路發(fā)現(xiàn)這條路還一直可以走下去。"
在華為內(nèi)部，" 韜定律 " 也被稱為 " 何式定律 "。何庭波不必"以身殉劍"，但這條路走了多遠、付出了多少，每個參與其中的人都清楚。
從活下來，到求發(fā)展
華為芯片這些年走過的路，先是活下來，然后是有質(zhì)量地活下來，現(xiàn)在是找到重回高峰的路徑。
活下來，是華為 2019 年到 2022 年的關(guān)鍵詞。制裁切斷供給，莫邪項目啟動，幾百顆芯片從臺積電遷移到國內(nèi)產(chǎn)線，Mate 60 回歸市場，證明華為還在。
2023 年初，徐直軍發(fā)表題為 " 奮勇前進，沖破險阻，有質(zhì)量地活下來 " 的新年致辭。有質(zhì)量地活下來，是 381 顆量產(chǎn)芯片支撐起來的。這些芯片覆蓋手機、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)等場景，每一顆都用了 " 何式定律 " 的思想，全部實現(xiàn)量產(chǎn)交付。
如今，" ‘活下來’這個詞在我們的戰(zhàn)略里越來越少了。" 徐直軍說，" 更多是怎么發(fā)展。現(xiàn)在來講有了‘何式定律’，至少未來是有路徑，能找到方案，能夠進一步有競爭力。然后我們也推動產(chǎn)業(yè)界、推動工藝的演進，向前走，相互促進，那我們心里就更踏實了。" 按路線圖，到 2031 年，基于 " 何式定律 " 的高端芯片晶體管密度將達到等效 1.4 納米制程水平。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從來都是生態(tài)型產(chǎn)業(yè)，摩爾定律是全行業(yè)的定律，" 何式定律 " 也不可能靠一家公司完成。邏輯折疊目前最大的瓶頸仍在 EDA 工具，其他設(shè)計公司哪怕理解了邏輯折疊的原理，現(xiàn)在也沒有工具去做。
徐直軍坦承，這也是華為選擇此時公開發(fā)布 " 何式定律 " 的主要原因，" 我們一家不一定能玩得成，需要整個產(chǎn)業(yè)界參與進來，從學(xué)術(shù)界到 EDA 廠商到設(shè)計公司，大家共同來做，最終沿著這條路向前走，可能就走出了中國半導(dǎo)體的另外一條路。"
何庭波在 ISCAS 演講中也說：" 未來一定屬于開放合作，沒有一家企業(yè)可以獨自完成所有答案。"
華為的策略是用結(jié)果說話，讓生態(tài)自己長出來。
徐直軍并不打算去說服誰。" 如果說‘何式定律’真正有生命力，不用說服，自然而然就會發(fā)展起來。真有一天，就算是徹底把工藝開放了，可先進工藝貴呀，你現(xiàn)在說哪天美國徹底開放了，我們都可以到臺積電投片了，但是你要知道投一顆未來 2 納米的芯片多貴呀。如果企業(yè)用‘何式定律’，基于 7 納米就能做出來，成本還低，何樂而不為呢？所以關(guān)鍵是‘何式定律’的生命力到底如何，尤其是面向未來。"
真正的考驗還是時間。摩爾定律從 1965 年提出到成為行業(yè)共識，經(jīng)過了十年的反復(fù)驗證。" 何式定律 " 能走多遠，" 未來是不是有生命力，那要未來五年、十年以后再倒過來看，" 徐直軍說。
他頓了一下，但擲地有聲：" 華為公司的所有產(chǎn)品，都能基于大陸設(shè)計出來、造出來，還能規(guī)模供應(yīng)。我們真正實現(xiàn)了任總 2019 年講的徹底不依賴，不僅僅是美國。這一點也是中國產(chǎn)業(yè)界共同努力的結(jié)果，不是我們一家。"
2019 年那封郵件里寫道，" 時間將會揭開虛偽的面具，陰霾過后陽光必定普照。" 七年過去，時間確實揭開了很多東西，揭開了摩爾定律的裂痕，揭開了制裁的真實意圖，也揭開了華為在絕境中走出的那條路。
不必神化 " 何式定律 "，也別急著否定它。時間會給出一切回答。（作者｜張帥，編輯｜蓋虹達）
