三星在新聞稿中稱，這款 12 層 HBM4E 芯片為 " 行業(yè)首創(chuàng) "，數據傳輸速度高達每秒 16 千兆比特（Gb/s），并在能效和散熱性能上實現了顯著改善。該芯片采用垂直堆疊 DRAM 技術，容量達到 48GB，較上一代產品增加超過 30%。
高帶寬內存是先進人工智能系統的核心組件，能夠協助處理器快速處理海量數據，是英偉達 Rubin 系列及谷歌 Ironwood 張量處理單元等 AI 加速器不可或缺的硬件基礎。
三星表示，未來將根據客戶需求進一步擴展產品線，涵蓋 8 層 32GB 和 16 層 64GB 等多種配置。三星電子執(zhí)行副總裁兼存儲開發(fā)負責人黃相俊（Sang Joon Hwang）表示：" 憑借先進的制造能力和前瞻性的基礎設施投資，我們將繼續(xù)推動全球 AI 存儲市場的增長。"
此前，三星于今年 2 月開始向客戶發(fā)貨 HBM4 芯片，旨在縮小與競爭對手 SK 海力士的差距，并鞏固其在下一代 AI 存儲市場的地位。該股在前一交易日收盤上漲 3.67%，報 310,500 韓元。
【來源：星途科訊】
