6 月 3 日，A 股 CPO 板塊全線上漲。
截至收盤(pán)，一博科技（301366.SZ）、迅捷興（688655.SH）漲停，漲幅 20.01%；晶賽科技（920981.BJM）漲幅 19.82%；廣立微（301095.SZ）上漲 13.59%；源杰科技（688498.SH）上漲 12.93%；天洋新材（603330.SH）、環(huán)旭電子（601231.SH）、海特高新（002023.SZ）、青山紙業(yè)（600103.SH）、亨通光電（600487.SH）漲幅均觸及漲停。
這意味著，2026 年正式成為 CPO 規(guī)?；逃迷辏庑酒?、光模塊、先進(jìn)封裝、光纖整條產(chǎn)業(yè)鏈同步走強(qiáng)。
AI 算力持續(xù)擴(kuò)張帶來(lái)帶寬與功耗雙重瓶頸，傳統(tǒng)可插拔光模塊、銅纜互聯(lián)難以適配海量算力集群建設(shè)，CPO 光電共封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速。
5 月 28 日上海舉辦 xPO 賦能 AI 數(shù)據(jù)中心光互連行業(yè)論壇，業(yè)內(nèi)專(zhuān)家集中研判行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。上海交通大學(xué)杜江兵提出，當(dāng)前光互聯(lián)速率由 112G 向 224G、448G 快速迭代，CPO、NPO、XPO 等多條封裝技術(shù)路線并行發(fā)展，CPO 整體技術(shù)方案尚未定型，但在高性能計(jì)算、存算一體領(lǐng)域應(yīng)用空間廣闊；產(chǎn)業(yè)研發(fā)聚焦高密度集成，光纖耦合封裝價(jià)值持續(xù)提升。
聯(lián)合微電子中心馮俊波梳理硅光產(chǎn)業(yè)三階段發(fā)展歷程：2010-2018 年為技術(shù)研發(fā)期，2018 年進(jìn)入產(chǎn)品小規(guī)模驗(yàn)證期，2024 年末起進(jìn)入 AI 需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)化周期。從傳統(tǒng)光模塊向 CPO 升級(jí)過(guò)程中，行業(yè)在耦合方案、光源設(shè)計(jì)、芯片尺寸、調(diào)制工藝七大維度完成技術(shù)迭代；目前 CPO 規(guī)模化落地仍存在制約，散熱管控、封裝良率、統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尚未完善，XPO、NPO 等過(guò)渡方案延緩全行業(yè)全面替換進(jìn)度。
據(jù)行業(yè)測(cè)算，2030 年全球 AI 光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 200 億美元，較 2021 年增長(zhǎng) 7 倍。產(chǎn)業(yè)形成明確落地節(jié)奏，XPO、NPO 作為中短期過(guò)渡產(chǎn)品率先批量商用，CPO 受成本、維護(hù)性約束長(zhǎng)期逐步滲透。
全球產(chǎn)業(yè)端落地節(jié)奏明確，英偉達(dá) Spectrum-X 量產(chǎn)、博通百 T 級(jí)別 CPO 交換芯片投產(chǎn)、臺(tái)積電硅光產(chǎn)線量產(chǎn)落地。上游海外廠商 Lumentum、Coherent 訂單飽滿(mǎn)，產(chǎn)能長(zhǎng)期緊缺；國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自上而下逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，全行業(yè)景氣度上行。
機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2026 年全球以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì) 260 億美元，同比增幅 65%，全球頭部云廠商年度資本開(kāi)支同比大幅上漲，持續(xù)拉動(dòng)高速光互連需求。高盛研報(bào)指出，CPO 與傳統(tǒng)可插拔光模塊長(zhǎng)期共存，預(yù)計(jì) 2028 年 CPO 在 AI 橫向組網(wǎng)場(chǎng)景滲透率僅 29%。
A 股產(chǎn)業(yè)鏈共振
截至 6 月 3 日收盤(pán)，A 股 CPO 板塊一共有 192 只概念股。整體市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，超 78% 的公司年初至今實(shí)現(xiàn)正收益，近 90% 的公司近 1 年股價(jià)上漲。
業(yè)績(jī)層面，超 76% 的公司 2026 年一季報(bào)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，平均營(yíng)收增速 27.98%；平均凈利潤(rùn)增速達(dá) 54.15%，盈利端表現(xiàn)優(yōu)于營(yíng)收端。
年初至今漲幅 TOP10
在上游光芯片環(huán)節(jié)，源杰科技主營(yíng)激光芯片，為 CPO 配套光源核心供應(yīng)商，一季度凈利潤(rùn)同比大增 1153%，產(chǎn)品毛利率近 78%，受益于高端光芯片供需缺口，公司股價(jià)創(chuàng)新高。
廣立微聚焦半導(dǎo)體芯片測(cè)試業(yè)務(wù)，適配硅光芯片量產(chǎn)檢測(cè)需求，受益上游晶圓擴(kuò)產(chǎn)行情，單日漲幅 13.59%。國(guó)內(nèi)仕佳光子、長(zhǎng)光華芯等企業(yè)持續(xù)攻關(guān)高端波分芯片、大功率激光器，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。
在中游光模塊、光纖制造環(huán)節(jié)，中際旭創(chuàng)、新易盛為全球頭部光模塊廠商，1.6T 高速光模塊批量交付，產(chǎn)品訂單已鎖定至 2028 年，深度綁定英偉達(dá)供應(yīng)鏈，股價(jià)同步走強(qiáng)；華工科技依托華工正源完成 NPO 產(chǎn)品商業(yè)化，同步研發(fā)液冷 CPO 光引擎。
亨通光電建成全球首條 S+C+L 三波段超低損多芯光纜線路，單纖傳輸容量為傳統(tǒng)光纖 5 倍，公司 2026 年一季度營(yíng)收同比增 34.09%，歸母凈利潤(rùn)同比增 98.53%，當(dāng)日漲停。劍橋科技布局 NPO、CPO 光引擎研發(fā)，1.6T 光模塊實(shí)現(xiàn)小批量供貨，一季報(bào)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 276.44%。
在下游先進(jìn)封裝與配套元器件環(huán)節(jié)，環(huán)旭電子聯(lián)動(dòng)日月光、光創(chuàng)聯(lián)落地 CPO 全鏈條配套方案，ELSFP 光源完成樣品認(rèn)證，AI 眼鏡 SiP 模組業(yè)務(wù)持續(xù)放量，服務(wù)器相關(guān)訂單高速增長(zhǎng)，當(dāng)日封板。一博科技、迅捷興主營(yíng) PCB 及電子元器件，承接 CPO 整機(jī)配套訂單，雙雙 20% 漲停。
值得關(guān)注的是，目前，產(chǎn)業(yè)端仍存多項(xiàng)落地難題，光電封裝成本偏高、器件散熱難以管控、行業(yè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)缺失，是限制 CPO 全面普及的核心因素；同時(shí) XPO、NPO 等替代技術(shù)分流市場(chǎng)需求，上下游廠商商業(yè)模式博弈延緩行業(yè)替換速度。
長(zhǎng)期維度，算力增長(zhǎng)確定性較強(qiáng)，帶動(dòng)光互連行業(yè)持續(xù)擴(kuò)容。技術(shù)端將沿著速率升級(jí)、封裝迭代、散熱優(yōu)化三條路徑推進(jìn)，產(chǎn)品從 1.6T 逐步向 3.2T、6.4T 迭代；應(yīng)用端短期優(yōu)先落地交換機(jī)互聯(lián)場(chǎng)景，中期向 GPU 直連拓展，遠(yuǎn)期覆蓋超算、邊緣算力全場(chǎng)景。
