在長鑫科技、晶合集成之后，近期又有一家位于合肥的半導(dǎo)體公司迎來了 IPO 動態(tài)。

格隆匯獲悉，合肥新匯成微電子股份有限公司（簡稱 " 匯成股份 "）于 2026 年 5 月 29 日遞表港交所，尋求 A+H 雙重上市，由中金公司擔(dān)任保薦人。

2022 年 8 月，匯成股份在科創(chuàng)板上市，證券代碼：688403，截至 6 月 3 日，公司的股價為 19.37 元 / 股，市值 191.9 億元。

專注于顯示驅(qū)動集成電路的先進封測，總部位于安徽合肥

匯成股份成立于 2015 年 12 月，2021 年 3 月改制為股份公司，總部位于安徽合肥。

截至 2026 年 5 月 22 日，鄭瑞俊及楊會夫婦合計控制公司已發(fā)行股本總額約 26.28%，為單一最大股東集團的成員。

匯成股份是一家半導(dǎo)體封裝及測試服務(wù)提供商，專注于 DDIC（顯示驅(qū)動集成電路）的先進封裝及測試解決方案，DDIC 是顯示面板成像系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。

公司的服務(wù)主要用于 LCD（液晶顯示器）及 AMOLED 顯示面板的 DDIC，終端應(yīng)用涵蓋消費電子、工業(yè)控制及汽車電子。此外，公司也在戰(zhàn)略拓展存儲器 IC 封裝及測試能力。

2025 年，公司的收入為 17.83 億元，出貨量為 51.13 萬片晶圓，位居全球 DDIC 先進封裝及測試行業(yè)第四，在中國內(nèi)地排名第二。

匯成股份的服務(wù)涵蓋整個封裝及測試流程：凸塊制造、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶（COG）及薄膜覆晶（COF）。

凸塊制造，是通過濺鍍、光刻、電化學(xué)沉積及濕法蝕刻等工序，在晶圓的焊盤上形成凸塊的過程。凸塊能實現(xiàn)高效的電力傳輸，并在若干先進封裝應(yīng)用中取代傳統(tǒng)的引線鍵合。

CP（晶圓測試），為探針卡與晶圓上的每片晶粒建立電力接觸以測試其電力特性的過程。不符指定標(biāo)準的晶粒會被標(biāo)記（如以墨水標(biāo)記）并在切割階段被篩除，使其不進入下游封裝及測試流程。

COG（玻璃覆晶），COG 封裝指將晶粒上的凸塊直接鍵合至玻璃基板上的電極，并用黏合材料封裝連接區(qū)域以提供機械保護及環(huán)境隔離的過程。

COF（薄膜覆晶），COF 封裝指將晶粒上的凸塊鍵合至柔性薄膜基板上的內(nèi)引腳，為顯示及相關(guān)應(yīng)用提供高密度互連及靈活的安裝過程。

匯成股份已經(jīng)為全球前五大 DDIC 設(shè)計公司中的四家及中國內(nèi)地前十名中的九家提供服務(wù)，如聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、硅創(chuàng)電子、集創(chuàng)北方、奕力科技、云英谷科技、新相微電子及晶門科技。

02

收入有所增長，客戶集中度較高

近幾年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了周期性波動，不過匯成股份的收入整體有所增長。

2023 年、2024 年及 2025 年（報告期），公司的總收入分別為 12.38 億元、15.01 億元及 17.83 億元，凈利潤分別為 1.96 億元、1.6 億元及 1.55 億元，近兩年有所下滑。

從地區(qū)來看，2025 年，匯成股份有 45.2% 的收入來自中國內(nèi)地，54% 的收入來自中國臺灣。

從服務(wù)收入構(gòu)成來看，凸塊制造及 CP（晶圓測試）為公司的主要收益來源，二者合計占到了總收入的 6 成多。

近幾年，盡管公司的收入有所增長，但是毛利率卻呈現(xiàn)下滑趨勢。報告期內(nèi)公司的毛利率分別為 26.4%、21.8%、21.7%，2024 年下滑比較明顯。

主要原因在于，上游原材料黃金的價格上漲，導(dǎo)致凸塊制造的毛利率由 2023 年的 23.6% 下降至 2024 年的 21.2%。

此外，CP（晶圓測試）的毛利率也由 2023 年的 33.9% 下降至 2024 年的 25.9%，主要是因為擴充產(chǎn)能的產(chǎn)能升級階段利用率較低，連同折舊增加，導(dǎo)致單位生產(chǎn)成本上升。

匯成股份持續(xù)在研發(fā)方面投入，攻克精細間距凸塊、晶圓減薄與切割、COF 鍵合、工藝自動化及良率提升等核心工藝。

報告期內(nèi)，公司的研發(fā)開支分別為 0.79 億元、0.89 億元和 1.18 億元，占收入比例分別為 6.4%、6.0% 和 6.6%。

匯成股份的主要客戶為 DDIC 設(shè)計公司。公司與中國臺灣 DDIC 設(shè)計公司保持緊密合作，同時拓展內(nèi)地客戶、接洽海外公司。

報告期內(nèi)，前五大客戶貢獻的收入占總收入的比例分別為 72.6%、66.4% 和 68.9%。其中，最大客戶的銷售額占比分別為 31.7%、24.2% 和 27.5%。

從現(xiàn)金流量變來看，截至 2025 年年底，公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物約 1.3 億元，較 2024 年年底有所減少。

各報告期，公司的經(jīng)營活動現(xiàn)金凈額分別為 3.52 億元、5.01 億元和 6.93 億元，主要來自當(dāng)期利潤。

不過，公司的投資活動現(xiàn)金流持續(xù)錄得凈流出。近三年，公司投資活動累計使用現(xiàn)金凈額約 24.4 億元，主要是用于購買理財產(chǎn)品、購置物業(yè)、廠房及設(shè)備、無形資產(chǎn)等。招股書顯示，公司物業(yè)、廠房及設(shè)備從 2023 年底的 25.76 億元增至 2025 年底的 28.02 億元。

2024 年和 2025 年，匯成股份分別宣派股息 0.82 億元和 0.79 億元，均已全部支付。

03

匯成股份在中國內(nèi)地先進封測市場的占有率約 1.3%

半導(dǎo)體封裝測試處于產(chǎn)業(yè)鏈后段，連接晶圓制造與終端應(yīng)用。

芯片完成晶圓制造后為裸晶狀態(tài)，需通過封裝實現(xiàn)物理保護、電氣連接和散熱，再經(jīng)測試驗證性能與可靠性，才能進入下游市場。

封裝是將裸片制成獨立電子器件的過程，負責(zé)信號傳輸和散熱管理，是芯片可靠運行的保障；測試則覆蓋晶圓和成品階段。

半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括封裝材料及設(shè)備供應(yīng)商，如封裝基板、膠材、鍵合引線、凸塊材料及相關(guān)設(shè)備。

中游為封測服務(wù)商（專業(yè) OSAT 及部分 IDM 內(nèi)部封測部門），通過封裝設(shè)計、生產(chǎn)制造和測試驗證，將晶圓轉(zhuǎn)化為可用的半導(dǎo)體器件。

傳統(tǒng)封裝階段以規(guī)?；圃鞛楦偁幜?，先進封裝則需高密度互連、多芯片整合及系統(tǒng)級測試能力，技術(shù)壁壘和資本投入大幅提升。

下游覆蓋無晶圓廠設(shè)計企業(yè)、IDM 及終端系統(tǒng)制造商，應(yīng)用包括消費電子、云計算、機器人和 AI 終端設(shè)備等。

先進封裝，是在芯片制程微縮放緩的背景下，通過封裝結(jié)構(gòu)和工藝的創(chuàng)新，在不縮小晶圓節(jié)點的情況下，提升芯片的功能密度、互連密度、電氣性能和散熱能力。

從全球來看，全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模從 2020 年的 4956 億元增至 2025 年的 8048 億元，年復(fù)合增長 10.2%。

單就國內(nèi)而言，中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模從 2020 年的 1749 億元增至 2025 年的 3144 億元，年復(fù)合增長 12.4%。

隨著下游對微型化、高性能、低功耗、高速傳輸?shù)男枨笤鲩L，先進封裝已成為提升系統(tǒng)性能的主要路徑。通過高密度互連、垂直堆疊和異質(zhì)整合，先進封裝持續(xù)提升集成度、帶寬和傳輸效率，同時增強可靠性和能效。

其中，凸塊作為芯片與基板等組件間電氣連接的基礎(chǔ)工藝，是先進封裝的重要支撐技術(shù)。

全球先進封裝市場規(guī)模從 2020 年的 2141 億元增至 2025 年的 3967 億元，年復(fù)合增長 13.1%；預(yù)計 2030 年達 7903 億元。

中國內(nèi)地先進封裝市場規(guī)模從 2020 年的 586 億元增至 2025 年的 1262 億元，年復(fù)合增長 16.6%；預(yù)計 2030 年達 2985 億元。

2020 至 2025 年，全球顯示驅(qū)動芯片先進封測市場規(guī)模從 102 億元增至 131 億元，年復(fù)合增長 5.1%；預(yù)計到 2030 年將達 189 億元，保持穩(wěn)定增長。

中國市場方面，同期規(guī)模從 36 億元增至 68 億元，年復(fù)合增長 13.6%；預(yù)計到 2030 年將達 138 億元，年復(fù)合增長 12.5%。

隨著中國內(nèi)地高端芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴張，先進封裝需求同步上升。

行業(yè)前三企業(yè)憑借規(guī)模和客戶資源占據(jù)領(lǐng)先地位，其他廠商則在細分領(lǐng)域各具特色。

2025 年，匯成股份先進封裝業(yè)務(wù)營收為 15.8 億元，市場份額約 1.3%，排名行業(yè)第八。

行業(yè)內(nèi)其他參與者主要包括長電科技、通富微電、華天科技、北京信諾達、盛合晶微、甬矽電子、頎中科技、廣東長興半導(dǎo)體、矽佳半導(dǎo)體等。

而在顯示驅(qū)動芯片細分領(lǐng)域，匯成股份在國內(nèi)的市場份額約 23.2%，位列行業(yè)第二，競爭對手主要包括頎中科技、通富微電、江蘇晶度半導(dǎo)體科技有限公司、常州欣盛半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司等。