作者丨歐雪

編輯丨袁斯來(lái)

硬氪獲悉，環(huán)晶芯科技已于近期完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資。本輪由啟賦資本領(lǐng)投，盛世投資、海益資本及湖南省大學(xué)生創(chuàng)業(yè)投資基金跟投。資金將主要用于公司在無(wú)錫的首條量產(chǎn)線建設(shè)、研發(fā)投入及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

環(huán)晶芯科技成立于 2025 年 5 月，是國(guó)內(nèi)首家提出臨時(shí)鍵合載板無(wú)損回收復(fù)用方案的公司。公司創(chuàng)始人張介元擁有中科院、中科大、哈工大的研究背景及華為從業(yè)經(jīng)歷，師從國(guó)內(nèi)打破臨時(shí)鍵合膠壟斷的第一人，對(duì)該類材料特性有深刻理解。

硬氪了解到，在先進(jìn)封裝中，為加工超薄晶圓或器件，需通過(guò)臨時(shí)鍵合膠將其固定在堅(jiān)硬的載板上。加工完成后，再將晶圓與載板分離。然而，用于粘合的臨時(shí)鍵合膠具有極強(qiáng)的耐酸、耐堿、耐高溫特性，導(dǎo)致載板表面的殘膠極難清除。

當(dāng)前在載板回收處理領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)尚未形成成熟且可規(guī)模化量產(chǎn)的統(tǒng)一解決方案。僅有少數(shù)廠商會(huì)采用拋光工藝對(duì)載板表面進(jìn)行處理，但會(huì)帶來(lái)載板厚度不均一、剛性下降、產(chǎn)線管理復(fù)雜度提升等一系列問(wèn)題。絕大多數(shù)封裝廠通常使用一次后便只能丟棄或者囤積占據(jù)空間，造成巨大的成本浪費(fèi)。

環(huán)晶芯科技的核心技術(shù)，可以做到臨時(shí)鍵合載板的無(wú)損回收復(fù)用，降低先進(jìn)封裝輔料使用成本。整個(gè)加工過(guò)程不損傷載板材料，理論上可實(shí)現(xiàn)無(wú)限次回收復(fù)用。

經(jīng)環(huán)晶芯科技處理后的玻璃載板，其表面潔凈度、平整度等關(guān)鍵指標(biāo)均與全新玻璃載板一致。目前，公司方案已通過(guò)國(guó)內(nèi)封裝龍頭的技術(shù)驗(yàn)證，其回收服務(wù)可幫助客戶大幅降低相關(guān)材料成本。

隨著 AI 算力芯片、高性能計(jì)算（HPC）及消費(fèi)電子對(duì)輕薄化需求的爆發(fā)，2.5D/3D 封裝、晶圓級(jí)封裝（WLCSP）等先進(jìn)封裝技術(shù)滲透率持續(xù)提升，而這些工藝幾乎無(wú)法避開(kāi)臨時(shí)鍵合技術(shù)。

張介元告訴硬氪：" 無(wú)論是高算力的 GPU、CPU，還是用于 AI 的高性能計(jì)算芯片，都離不開(kāi)先進(jìn)封裝。未來(lái)從城市數(shù)據(jù)中心到家庭算力中心，整個(gè)市場(chǎng)對(duì)算力芯片的需求非?？捎^，將直接拉動(dòng)對(duì)我們技術(shù)的需求。"

目前，公司已與多家國(guó)內(nèi)外頭部封測(cè)廠商完成接洽。公司一期產(chǎn)線位于無(wú)錫，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能 2.5 萬(wàn)片，預(yù)計(jì)本月內(nèi)完成建設(shè)，隨后啟動(dòng)客戶驗(yàn)廠導(dǎo)入流程。

以下為硬氪與張介元的對(duì)話節(jié)選：

硬氪：國(guó)內(nèi)還沒(méi)有其他公司做玻璃載板無(wú)損回收，技術(shù)壁壘在哪里？

張介元：這個(gè)技術(shù)從行業(yè)出現(xiàn)就一直有人在嘗試。臨時(shí)鍵合膠本身就是為了通過(guò)嚴(yán)苛的半導(dǎo)體制程而設(shè)計(jì)，耐酸堿、耐高溫、耐離子沖擊。而用強(qiáng)酸強(qiáng)堿浸泡或 CMP 研磨的回收方案，都有明顯缺陷。

我們能做到無(wú)損，一方面是因?yàn)殚_(kāi)發(fā)了獨(dú)特的處理方案；另一方面，我的碩士導(dǎo)師是國(guó)內(nèi)第一個(gè)實(shí)現(xiàn)該膠材量產(chǎn)、打破國(guó)際壟斷的人，目前在國(guó)內(nèi)市占率超 50%。我跟隨他多年，對(duì)材料特性的理解很深，這是我們最核心的底層優(yōu)勢(shì)。

硬氪：客戶導(dǎo)入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈周期很長(zhǎng)，公司如何解決前期市場(chǎng)開(kāi)拓問(wèn)題？

張介元：從技術(shù)驗(yàn)證到正式下單，封裝廠通常需要半年以上。我們有幾方面的策略：一是先通過(guò)關(guān)系較好的合作單位進(jìn)行示范應(yīng)用；二是主動(dòng)與終端客戶溝通，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展；三是隨著國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝廠從幾家增長(zhǎng)到十幾家，內(nèi)卷加劇，降本成為核心訴求，這會(huì)大大降低我們的市場(chǎng)導(dǎo)入成本。

硬氪：公司未來(lái)的技術(shù)路徑和商業(yè)化規(guī)劃是怎樣的？

張介元：短期看，我們的目標(biāo)是 2026 年完成客戶驗(yàn)證并導(dǎo)入訂單。后續(xù)規(guī)劃多條產(chǎn)線，就近服務(wù)當(dāng)?shù)胤庋b產(chǎn)業(yè)，未來(lái)拓展海外業(yè)務(wù)。

長(zhǎng)遠(yuǎn)看，我們定位是半導(dǎo)體行業(yè)的綜合服務(wù)商?；谖覀?cè)谂R時(shí)鍵合領(lǐng)域的深刻理解，我們即將推出無(wú)碳化激光解鍵合設(shè)備，該加工效率更高且擁有提升生產(chǎn)良率的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。我們也在聯(lián)合哈工大做一些國(guó)產(chǎn)替代的研發(fā)工作。未來(lái)，我們會(huì)形成 " 材料研發(fā) + 設(shè)備供應(yīng) + 工藝服務(wù) " 的業(yè)務(wù)矩陣，計(jì)劃以中國(guó)大陸臨時(shí)鍵合載板回收市場(chǎng)為基本面，并逐步拓展至中國(guó)臺(tái)灣、東南亞及日韓。

投資方觀點(diǎn)：

海益投資認(rèn)為：臨時(shí)鍵合玻璃載板長(zhǎng)期被海外廠商壟斷，屬于先進(jìn)封裝里典型的 " 卡脖子 " 耗材，單片成本高、占比大，國(guó)產(chǎn)替代邏輯極強(qiáng)。公司走的不是簡(jiǎn)單自研材料路線，而是通過(guò)清洗復(fù)用直接重構(gòu)成本結(jié)構(gòu)，既繞開(kāi)了材料端的長(zhǎng)期研發(fā)投入，又能快速兌現(xiàn)性價(jià)比，落地速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)材料替代。

這種復(fù)用模式本質(zhì)是服務(wù) + 耗材的綁定，疊加高客戶粘性，一旦搶占窗口期，會(huì)形成很強(qiáng)的先發(fā)壁壘，同時(shí)向上游材料延伸，相當(dāng)于從 " 服務(wù)商 " 切到 " 材料商 "，有極強(qiáng)的成長(zhǎng)空間。