6 月 3 日早盤，光通信模塊震蕩走高，截至上午 10:00，博眾精工（688097.SH）收獲 20CM 漲停，源杰科技（688498.SH）漲超 14%，環(huán)旭電子（601231.SH）、長(zhǎng)飛光纖（601869.SH）等個(gè)股也實(shí)現(xiàn) 10CM 漲停。

近兩個(gè)交易日，光通信板塊連續(xù)反彈，主要得益于海內(nèi)外利好共振。海外端，COMPUTEX 2026 展會(huì)重磅來(lái)襲，英偉達(dá)新一代 VeraRubin 平臺(tái)機(jī)架級(jí)系統(tǒng)迎來(lái)曝光與量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，算力生態(tài)升級(jí)持續(xù)催化高速光通信基建需求；國(guó)內(nèi)端，頭部企業(yè)高速光模塊訂單穩(wěn)步增長(zhǎng)、產(chǎn)品迭代提速，多重利好疊加共同推升板塊行情。

近期，海內(nèi)外多重因素密集催化，光通信產(chǎn)業(yè)鏈景氣度有望持續(xù)提升。

海外方面，COMPUTEX 2026 將于 6 月 2 日至 5 日召開，本次展會(huì)聚焦英偉達(dá)機(jī)架級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及其先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展。其中，新一代 VeraRubin 平臺(tái)（Vera CPU+Rubin GPU）的機(jī)架級(jí)系統(tǒng)成為最大亮點(diǎn)，Vera CPU 將披露更多細(xì)節(jié)并進(jìn)入出貨放量階段，從而進(jìn)一步強(qiáng)化英偉達(dá)的算力生態(tài)。在算力密度與功耗同步躍升的背景下，這一事件將對(duì)光通信等基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)節(jié)帶來(lái)明確催化。

國(guó)內(nèi)方面，新易盛（300502.SZ）在接受調(diào)研時(shí)透露，公司預(yù)計(jì) 2027 年第二季度至第四季度整體情況逐步向好。1.6T 光模塊產(chǎn)品訂單較去年同期增幅較大，預(yù)計(jì)今年呈現(xiàn)逐季增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，1.6T 和 800G 是今年交付的主力產(chǎn)品。此外，公司在光路交換機(jī)（OCS）領(lǐng)域已有充分布局，可根據(jù)客戶定制化需求進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，預(yù)計(jì)市場(chǎng) 2027 年下半年或 2028 年將有批量供應(yīng)需求。

分析人士指出，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)光通信產(chǎn)品訂單火爆，走俏國(guó)際市場(chǎng)，逐漸呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升的景氣趨勢(shì)，多家企業(yè)出口訂單已排至 2028 年，相關(guān)企業(yè)通過(guò)工藝突破、智能制造等方式應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)在空芯光纖、高速光模塊與超級(jí)互聯(lián)模塊等前沿方向加速布局，支撐國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品在全球高端市場(chǎng)不斷擴(kuò)大份額。

國(guó)盛證券認(rèn)為，2027 年需求預(yù)期逐漸清晰，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)上行。隨著時(shí)間步入 6 月，海外 CSP 和核心芯片廠的訂單指引、產(chǎn)能規(guī)劃等信號(hào)密集釋放，2027 年全年的需求節(jié)奏與業(yè)績(jī)輪廓逐步清晰，產(chǎn)業(yè)整體景氣度將持續(xù)上行。

高端光芯供不應(yīng)求，國(guó)產(chǎn)企業(yè)迎來(lái)新機(jī)遇

產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)上行的同時(shí)，行業(yè)結(jié)構(gòu)性分化的特征顯著，高端產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)突出。根據(jù)海關(guān)總署 2026 年 3 月公布的數(shù)據(jù)，中國(guó)光模塊出口均價(jià)同比提升 23%，整個(gè)產(chǎn)業(yè)加速向高速率產(chǎn)品迭代。根據(jù) LightCounting 的預(yù)測(cè)，2025 年至 2030 年全球光模塊市場(chǎng)年均增速將達(dá)到 22%，當(dāng)前行業(yè)格局分化較為明顯，低端產(chǎn)能過(guò)剩、價(jià)格承壓，而高端產(chǎn)能緊缺、供不應(yīng)求。

值得關(guān)注的是，高端光芯片的供需缺口尤為突出。根據(jù) Lumentum 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球 EML（電吸收調(diào)制激光器）芯片供需缺口超過(guò) 30%，呈現(xiàn)出明顯的供不應(yīng)求現(xiàn)象。目前，上游高速光芯片、高端生產(chǎn)設(shè)備仍主要集中在海外，國(guó)產(chǎn)化率偏低，這也為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了明確的成長(zhǎng)空間。

源杰科技（688498.SH）是國(guó)內(nèi)少有的采用 IDM 模式的光芯片企業(yè)。目前，國(guó)內(nèi)涉及此領(lǐng)域的企業(yè)較少，國(guó)產(chǎn)替代的前景廣闊。目前，該公司已實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓制造到測(cè)試封裝的全鏈條自主可控，打破了國(guó)外企業(yè)在高端光芯片領(lǐng)域的壟斷格局，成為中際旭創(chuàng)、新易盛等全球光模塊龍頭企業(yè)的核心供應(yīng)商。受益于客戶需求增長(zhǎng)，源杰科技數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域 CW 光源產(chǎn)品銷售額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng)。2026 年第一季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 3.55 億元，同比增長(zhǎng) 320.94%；歸母凈利潤(rùn)為 1.79 億元，同比增長(zhǎng) 1153.07%；毛利率高達(dá) 77.81%，充分證明了國(guó)產(chǎn)廠商在 " 缺芯 " 背景下的國(guó)產(chǎn)化空間與議價(jià)能力。

光迅科技（002281.SZ）在光芯片領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)自主可控，25G 及以下 DFB 芯片實(shí)現(xiàn) 100% 自給，25G/50G EML 芯片自給率超 80%，100G EML 芯片實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)。2026 年第一季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 27.73 億元，同比增長(zhǎng) 24.79%；歸母凈利潤(rùn)為 2.40 億元，同比增長(zhǎng) 59.76%。

業(yè)內(nèi)人士表示，未來(lái)光通信行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)日漸明確：一是高速化持續(xù)推進(jìn)，800G/1.6T 成為主流，低速產(chǎn)品需求逐步萎縮；二是技術(shù)路線多元化，硅光、CPO 逐步商用，具備技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)將占據(jù)優(yōu)勢(shì)；三是行業(yè)集中度持續(xù)提升，頭部企業(yè)憑借客戶、技術(shù)、成本優(yōu)勢(shì)擠壓中小廠商空間，盈利水平趨于穩(wěn)定。